La formazione di vuoti è un problema importante nell'ambito della gestione termica, poiché l'aria è un pessimo conduttore di calore. Ogni volta che nell'interfaccia termica rimane intrappolata dell'aria, le prestazioni del dispositivo risultano compromesse. Il grasso è un materiale comunemente utilizzato per le interfacce termiche e, nel tempo, a causa dei cicli termici e delle discrepanze CTE, tende a fuoriuscire creando sacche d'aria o vuoti.
Per migliorare le prestazioni e ridurre la formazione di vuoti o sacche d'aria che si verificano con il grasso, è necessario un materiale solido. Heat-Spring è un materiale di interfaccia termica metallico che viene compresso tra il dispositivo e il dissipatore di calore. Trattandosi di un materiale solido, non è soggetto a fuoriuscite come il grasso. Inoltre, essendo metallico, ha una conduttività termica molto elevata.
Per ulteriori informazioni su come evitare il Void™ e sul prodotto Heat-Spring di Indium Corporation, contattateci all'indirizzo www.indium.com o direttamente me all'indirizzo [email protected].
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