La corrosion est causée par une réaction électrochimique entre deux métaux différents, l'un agissant comme anode et l'autre comme cathode. Les ions halogènes, tels que le fluorure, le bromure et le chlorure, sont les responsables habituels de la mobilité électrolytique. Bien qu'on les trouve couramment dans les flux, j'ai été surpris de constater qu'ils sont également utilisés dans la gravure, le placage, le sciage et l'encapsulation. Lorsqu'ils sont utilisés dans les flux, la chimie est conçue pour piéger l'halogénure afin qu'il ne soit pas nocif, ou pour faciliter son nettoyage afin qu'il puisse être entièrement éliminé (comme dans un flux soluble dans l'eau). Sur les puces à faible distance, la nettoyabilité des flux hydrosolubles est de la plus haute importance lors de la formulation.
Tout espoir n'est pas perdu, et vous pouvez encore assurer une grande fiabilité en utilisant un flux sans nettoyage de manière appropriée, ou en utilisant un flux soluble dans l'eau et en vérifiant votre processus de lavage à l'eau. Les grandes puces à faible écart (50 à 100 microns) nécessitent une installation de jet d'eau de précision pour permettre à l'eau d'atteindre le centre de l'interface puce-substrat.
