Korrosion wird durch eine elektrochemische Reaktion zwischen zwei ungleichen Metallen verursacht, von denen eines als Anode und eines als Kathode fungiert. Halogenidionen wie Fluorid, Bromid und Chlorid sind die üblichen Verursacher der elektrolytischen Mobilität. Obwohl sie häufig in Flussmitteln vorkommen, war ich überrascht, dass sie auch beim Ätzen, Beschichten, Sägen und Verkapseln verwendet werden. Bei der Verwendung in Flussmitteln ist die Chemie so ausgelegt, dass das Halogenid entweder eingeschlossen wird, so dass es nicht schädlich ist, oder dass es leicht zu reinigen ist, so dass es vollständig entfernt werden kann (wie in einem wasserlöslichen Flussmittel). Bei Flip-Chips mit geringem Abstand ist die Reinigungsfähigkeit wasserlöslicher Flussmittel bei der Formulierung von größter Bedeutung.
Es ist noch nicht alle Hoffnung verloren, und Sie können immer noch eine hohe Zuverlässigkeit gewährleisten, indem Sie ein No-Clean-Flussmittel verwenden oder ein wasserlösliches Flussmittel einsetzen und Ihr Wasserwaschverfahren überprüfen. Große Chips mit geringem Abstand (50 bis 100 Mikrometer) erfordern einen präzisen Wasserstrahl, damit das Wasser die Mitte der Chip-Substrat-Schnittstelle erreicht.
