Quelle est la différence entre la pâte à souder pour emballage sur emballage (PoP) / reprise de BGA et la pâte à souder conçue pour SMT ? La pâte à souder pour les applications de trempage est conçue pour transférer plus de soudure en fonction de ses caractéristiques rhéologiques. Dans le tableau ci-dessous, une pâte SMT typique est comparée à 3 pâtes de trempage de nouvelle génération. Bien que les noms ne puissent pas être divulgués pour l'instant, toutes les pâtes PoP/rework ont transféré plus de 100 % de pâte en plus dans la zone du joint de soudure. (Indice : vous pouvez probablement me décomposer assez facilement si vous m'avez au téléphone. Pour tout savoir, appelez-moi au (315) 853-4900.)
Ce volume de soudure supplémentaire permet de s'assurer qu'une plus grande quantité de soudure est disponible lors de la formation du joint pour compenser le gauchissement du composant. Lors de la reprise, l'augmentation du volume de soudure remplace la soudure qui a été récupérée lors du processus de retrait du composant. Dans tous les cas, un volume de soudure plus important permet d'obtenir un joint de soudure plus robuste.
