Was ist der Unterschied zwischen Package-on-Package (PoP)/BGA-Rework-Lötpaste und Lötpaste für SMT? Lötpaste für Tauchanwendungen ist aufgrund ihrer rheologischen Eigenschaften darauf ausgelegt, mehr Lot zu übertragen. In dem hier gezeigten Diagramm wird eine typische SMT-Paste mit drei Tauchpasten der nächsten Generation verglichen. Obwohl die Namen im Moment nicht veröffentlicht werden können, übertragen alle PoP/Rework-Pasten über 100 % mehr Paste auf die Lötstelle. (Hinweis: Sie können mich wahrscheinlich relativ leicht aufschlüsseln, wenn Sie mich am Telefon haben. Für die ganze Geschichte rufen Sie mich an unter (315) 853-4900)
Dieses zusätzliche Lotvolumen trägt dazu bei, dass während der Verbindungsbildung mehr Lot zur Verfügung steht, um den Bauteilverzug zu kompensieren. Während der Nacharbeit ersetzt das erhöhte Lotvolumen das Lot, das während des Bauteilentfernungsprozesses ausgespült wurde. So oder so, mehr Lotvolumen bedeutet eine robustere Lötstelle.
