Indium Corporation a récompensé cinq de ses employés pour leur contribution à l'industrie en leur décernant son prix annuel Silver Quill.
Le programme Silver Quill Award d'Indium Corporation récompense les personnes qui ont rédigé un contenu technique original sous la forme de documents de conférence, d'articles, de présentations et d'articles de blog. Il a été conçu pour récompenser les employés qui produisent des recherches de pointe et des contenus techniques qui traitent de questions concernant les clients de l'industrie électronique.
Les employés suivants ont été récompensés par le prix "Papier de l'année 2020" :
Leo Hu, senior area technical manager East China, et Sze Pei Lim, global product manager, semiconductor and advanced materials, ont abordé la façon dont le saut dans l'ère 5G a augmenté la demande d'amélioration des performances des téléphones mobiles et la quantité de circuits intégrés frontaux de radiofréquence (RF) dans leur article, Ultra-Low Residue Flux Application in RF Front-End Package (Application de flux à très faible résidu dans les boîtiers frontaux de radiofréquence) . Présenté pour la première fois lors de la conférence virtuelle IMAPS 2020, ce document examine comment le flux ULR (ultra-low residue), un matériau de collage innovant, véritablement sans nettoyage, pour flip-chip, répond à la nécessité d'améliorer les performances. L'utilisation du flux ULR permet d'éliminer le processus de nettoyage à l'eau et, dans certains cas, d'améliorer la fiabilité de l'emballage. Ce processus d'assemblage simplifié contribuera à réduire le coût total de l'emballage.
Adam Murling, responsable adjoint de l'ingénierie du support technique, Meagan Sloan, ingénieur du support technique II, et Milo Lazi, spécialiste du développement de produits, ont été récompensés pour leur article Fine Powder Investigation for Optimum Imperial 008004 Solder Paste Printing : Part I.
Ce document examine le défi permanent que représente la miniaturisation pour l'industrie électronique, car les assemblages sont de plus en plus complexes, les composants de plus en plus fins et les circuits imprimés de plus en plus petits. À mesure que la taille des composants diminue, les fournisseurs de matériaux doivent développer des matériaux et des processus de nouvelle génération pour répondre aux besoins de l'industrie et fournir des solutions à ces défis en constante évolution. L'article a été présenté pour la première fois lors de la conférence virtuelle internationale de la SMTA en 2020 et étudie l'effet de la taille de la poudre sur l'efficacité du transfert de la pâte à braser.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
