David Sbiroli, technologue principal en R&D d'Indium Corporation, participera à un débat sur les techniques avancées de dépôt de pâte et d'impression dans le cadre du programme Global SMT & Packaging, le mardi 6 octobre à 7h45 heure du Pacifique, 10h45 heure de l'Est, 15h45 heure de Grande-Bretagne, 16h45 heure d'Europe centrale.
L'obtention d'un volume de pâte à braser parfait dans le processus d'impression peut avoir un impact direct sur la fiabilité des joints de soudure. Dans ce webinaire de Global SMT & Packaging, les participants discuteront des choses à faire et à ne pas faire dans la configuration de l'imprimante, la conception du pochoir et le dépôt de pâte pour augmenter la fiabilité des joints de soudure dans le processus d'assemblage.
Le débat sera suivi d'une séance de questions-réponses en direct.
Pour plus d'informations ou pour vous inscrire au débat, consultez le site https://bit.ly/3c4vzDu.
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Dans son rôle de technologue principal en R&D, M. Sbiroli caractérise les attributs de performance critiques des matériaux de brasage et contribue au développement de nouveaux matériaux et de méthodes d'essai accélérées afin d'accroître les besoins en matière de performance. Pour ce faire, il met à profit plus de 25 ans d'expérience pratique dans la sélection et l'application de matériaux pour PCBA et dans l'optimisation des processus SMT, la réduction des défauts et le dépannage sur des centaines de lignes de production SMT et d'assemblage électronique de clients. M. Sbiroli a rejoint Indium Corporation en 1993 et occupait auparavant le poste de directeur technique des comptes mondiaux, où il était responsable de la coordination, de la gestion des affaires et du déploiement des ressources des services techniques et de l'assistance sur site pour la clientèle mondiale d'Indium Corporation, en se concentrant sur les grands comptes multinationaux. Il est titulaire d'une licence en technologie d'ingénierie mécanique de l'Institut de technologie de l'université d'État de New York. Il a obtenu l'un des scores les plus élevés à l'examen de certification SMTA Process Engineer et est certifié en tant que spécialiste IPC pour IPC-A-600 et IPC-A-610D. Il participe activement à l'élaboration des normes industrielles au sein de l'IPC et a reçu la distinction "Distinguished Committee Service" de l'IPC pour son travail sur les normes J-STD-004B (Requirements for Soldering Fluxes).
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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