Le vice-président de la technologie d'Indium Corporation, le Dr Ning-Cheng Lee, sera l'un des cinq formateurs à l'atelier de l'Electronic Packaging Convention Asia 2020 (EPCON Asia), qui se tiendra du 19 au 27 octobre et du 2 au 12 novembre.
Le Dr Lee animera trois ateliers :
- Atteindre une haute fiabilité des joints de soudure - Dansce cours, la première partie traitera des problèmes d'électromigration au niveau de la fixation des dispositifs de haute puissance ; la deuxième partie traitera du comportement des joints de soudure sur la base des propriétés fondamentales des matériaux, ainsi que des modes de défaillance, en mettant l'accent sur les joints de soudure sans plomb.
- Choisir les soudures pour la nouvelle ère-Cetatelier est présenté en deux parties et explorera les nouveaux défis de l'industrie de l'assemblage électronique qui évolue rapidement, afin d'assurer le succès de chacun dans cet environnement férocement concurrentiel. La première partie traitera du coût et de la fiabilité et la seconde du brasage à basse température.
- DFx pour la technologie de brasage avancée-Avec de nombreuses études de cas illustrant le principe et l'application de la conception pour la fabrication (DFM) et de la conception pour la fiabilité (DFR) dans la technologie de brasage avancée, cet atelier discutera à la fois de la conception et du processus SMT nécessaires pour obtenir un rendement élevé et une grande fiabilité très facilement, tout en se préparant également aux défis émergents.
M. Lee travaille pour Indium Corporation depuis 1986. Il a plus de trente ans d'expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à souder pour les industries SMT. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulages pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs. Le Dr Lee a été reconnu par de nombreuses organisations industrielles pour ses recherches, notamment la SMTA, l'IEEE et la CPMT, et il est membre de l'IEEE. Il a publié des articles dans de nombreuses publications industrielles et est fréquemment invité à participer à des présentations, des séminaires, des discours d'ouverture et des cours de courte durée dans le monde entier, dont beaucoup ont été récompensés par des prix "Best of Conference".
Cette année, EPCON Asia se déroulera sous la forme d'un atelier virtuel en direct. L'événement offre aux professionnels des secteurs de la fabrication de semi-conducteurs et de l'électronique la possibilité d'approfondir leurs connaissances techniques et de découvrir des solutions innovantes à leurs défis industriels en réunissant des experts en la matière, des professionnels et des autorités internationales du monde de l'électronique émergente pour partager leurs idées. Les thèmes clés de l'atelier de cette année comprennent la technologie de montage en surface, l'assemblage de cartes de circuits imprimés, l'emballage de circuits intégrés, l'optimisation des processus, l'amélioration du rendement et la fabrication intelligente.
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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