Deux experts d'Indium Corporation présenteront un contenu technique lors du symposium international IMAPS sur la microélectronique, un événement virtuel mondial, qui se tiendra du 5 au 8 octobre.
Dans Versatile TIM Solution with Chain Network Solder Composite, le Dr Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie, examinera comment la demande d'appareils plus rapides et plus puissants dans l'industrie électronique fait de la gestion thermique une priorité élevée, alors que le besoin de matériaux haute performance améliorés ne cesse de croître. Si les solutions courantes de matériaux d'interface thermique (MIT) telles que la graisse thermique, le gel thermique, les préformes de soudure et la soudure liquide présentent toutes leurs propres avantages, elles peuvent également être sujettes à des problèmes de fiabilité courants, tels que le dégazage, la formation de vides et le pompage. Le Dr Lee examine le développement d'une nouvelle solution TIM avec un réseau de chaînes de Cu à haute fusion qui prévient ces défauts.
Le passage à l'ère de la 5G a accru la demande d'amélioration des performances des téléphones mobiles et la quantité de circuits intégrés frontaux de radiofréquence (RF). Dans Ultra-Low Residue Flux Application in RF Front-End Package, Leo Hu, Area Technical Manager, expliquera comment le flux ULR (ultra-low residue), un matériau de collage innovant, véritablement sans nettoyage, pour flip-chip, répond à la nécessité d'améliorer les performances. L'utilisation du flux ULR permet d'éliminer le processus typique de nettoyage à l'eau et, dans certains cas, d'améliorer la fiabilité de l'emballage. Ce processus d'assemblage simplifié contribuera à réduire le coût total de l'emballage. La présentation de M. Hu portera sur l'application du flux ULR sur les boîtiers à grille terrestre et les boîtiers quadriplats sans plomb/dual-plats sans plomb pour les circuits intégrés frontaux RF, ainsi que sur le contrôle du processus de refusion. L'étude sur la résistance et la fiabilité des joints de soudure sera également présentée.
M. Lee travaille pour Indium Corporation depuis 1986. Il a plus de trente ans d'expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à souder pour les industries SMT. Il possède une grande expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulages pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs. Le Dr Lee a été reconnu par de nombreuses organisations industrielles pour ses recherches, notamment SMTA, IEEE et CPMT, et il est membre de l'IEEE. Il a publié des articles dans de nombreuses publications industrielles et est fréquemment invité à participer à des présentations, des séminaires, des discours d'ouverture et des cours de courte durée dans le monde entier, dont beaucoup ont été récompensés par des prix "Best of Conference".
Hu a rejoint Indium Corporation en 2016 et est basé à Suzhou, en Chine. Il a près de 15 ans d'expérience dans l'emballage des semi-conducteurs et est un vétéran du développement de technologies d'assemblage avancées, de l'amélioration des processus et des applications de matériaux d'assemblage. M. Hu a occupé de nombreux postes au sein des dix premières entreprises d'assemblage et de test externalisés (OSAT), notamment ceux d'ingénieur des procédés, d'ingénieur de projet, d'ingénieur principal en recherche et développement et d'ingénieur en chef. Il est titulaire d'une maîtrise en ingénierie des circuits intégrés de l'Académie chinoise des sciences et d'une licence en sciences et technologies de l'information électronique de l'université de Nankai, à Tianjin, en Chine.
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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