La conferenzaIMAPS sull'imballaggio dei dispositivi si sta avvicinando rapidamente, manca meno di una settimana! Se dovessi scegliere una conferenza all'anno, sarebbe questa.
Con un massimo di quattro presentazioni in corso in qualsiasi momento, è un buon momento per iniziare a pianificare le sessioni a cui si desidera partecipare. La conferenza divide la sua attenzione in 5 categorie: Imballaggio 3D, flip chip, biomedicale, MEMS e imballaggio a livello di wafer / chip.
Non vedo l'ora di vedervi tutti lì.
