Il mio ultimo post ha evidenziato i livelli di interconnessione di un IGBT. Questo post si concentra specificamente sul livello di attacco del die. Dato il già citato aumento della domanda di IGBT, le prestazioni di affidabilità iniziano qui. I die sono delicati e sono sottoposti a cicli ad alta potenza. Questo rende la scelta dell'attacco ancora più importante. Ci sono alcuni fattori chiave che contribuiscono al fallimento del die in relazione al metodo di fissaggio.
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Vuotamento
Il vuoto può essere un pericoloso sintomo di scarsa bagnatura e contaminazione. Senza una relazione metallurgica tra la saldatura e le superfici di giunzione, non c'è forza umettante per spingere fuori i volatili causati dalla contaminazione. Questo fenomeno può verificarsi anche quando la scelta della lega e la temperatura di processo sono inadeguate. Tutto ciò può letteralmente rendere o distruggere le prestazioni dello stampo.
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Spessore della linea di legame
Una linea di incollaggio più sottile indica intuitivamente un percorso termico migliore. Questo è vero, ma non sempre si traduce in affidabilità a lungo termine. Una linea di giunzione ultra-sottile può anche produrre un giunto debole, senza una saldatura di massa che tamponi le forze termodinamiche sugli strati intermetallici.
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Planarità della linea di legame
Sebbene ciò sia vero a tutti i livelli, è di estrema importanza a livello di stampo. Se lo spessore della linea di saldatura ha un lato più sottile, si creerà una concentrazione di tensioni non uniforme, con conseguente delaminazione e/o fessurazione. Il volume di saldatura e la geometria corretti sono fondamentali, così come le prestazioni di bagnatura. Tutti questi fattori possono contribuire a una distribuzione non uniforme della saldatura lungo la linea di saldatura. Anche la planarità della preforma di saldatura può svolgere un ruolo importante.
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