Phil Zarrow: Brook, ci sono una serie di avvertenze che devono essere prese in considerazione quando si salda a onda. Uno di questi che mi viene subito in mente è l'uso dei pallet. Abbiamo una scheda che è stata sottoposta a rifusione su due lati e stiamo eseguendo il foro passante. Direi che questo è probabilmente il metodo più diffuso per realizzarlo. Tuttavia, dobbiamo fare attenzione.
Brook Sandy-Smith: Assolutamente sì.
I pallet sono progettati per proteggere le aree con SMT dal calore dell'onda o dal contatto con la saldatura fusa. Il rovescio della medaglia, ovviamente, è che schermano queste aree dal calore in modo così efficiente che qualsiasi flusso che si insinua sotto il dispositivo e al di fuori delle aperture che saranno toccate dall'onda, può rimanere inattivato e non essere nocivo dopo aver attraversato l'onda.
Phil Zarrow: Giusto.
Brook Sandy-Smith: Quindi, c'è questo flusso che potrebbe portare alla migrazione elettrochimica sulle aree con SMT che non sono passate attraverso l'onda.
Phil Zarrow: È molto probabile che si verifichi un'intrusione di flusso o uno scorrimento del flusso. Questi pallet sono progettati molto bene per tenere fuori la saldatura fusa, come lei ha detto. Stiamo parlando di viscosità diverse del flussante.
Brook Sandy-Smith: Giusto.
Phil Zarrow: Quindi abbiamo questo flusso fenomenale strisciante, come lei dice, che rappresenta un pericolo chiaro e presente.
Brook Sandy-Smith: Mm-hmm.
Phil Zarrow: Ok. Esistono metodi, ovviamente, per verificare questa situazione. Per verificare se si è effettivamente in presenza di questa situazione.
Brook Sandy-Smith: È qui che un buon protocollo di controllo del processo elimina il rischio. Si noterà che ci sono più residui ionici in una certa area. È possibile pulire quell'area o riscaldare la scheda per assicurarsi che il residuo diventi benigno. Naturalmente, il SIR è il modo migliore per testare la migrazione elettrochimica in questo caso.
Phil Zarrow: Giusto. Giusto. Ma la praticità.
Brook Sandy-Smith: Ma in questo caso non sarà valido. Trovare un altro modo, sia che si tratti di un test ROSE, che potrebbe non essere abbastanza sensibile da catturare solo le piccole aree che hanno quel flusso extra, sia che si faccia una sorta di estrazione locale.
Phil Zarrow: Piuttosto bene. L'altra cosa che abbiamo visto, sia tu che io, è che le persone aggiungono il flusso alla parte superiore della tavola con vari mezzi. Bottiglie spray, spatole per tacchini. Questo è un grande no, no.
Brook Sandy-Smith: Questo è un grande no, perché il flusso si trova sul lato superiore della tavola. Anche se si pensa che possa aiutare il riempimento dei fori, non viene attivato come le altre parti della scheda. Il lato superiore non passa attraverso l'onda. Ancora una volta ci si trova di fronte a un incubo di migrazione elettrochimica, con il rischio di avere un flusso non benigno al termine della lavorazione. Il modo per mitigare il cattivo riempimento dei fori è aumentare il preriscaldamento del lato superiore. Mentre la scheda passa attraverso l'onda, il lato superiore è sufficientemente caldo per consentire alla saldatura di penetrare nei fori e ottenere il buon riempimento dei fori desiderato.
Phil Zarrow: Brook, dove possiamo trovare maggiori informazioni su questi aspetti della saldatura a onda?
Brook Sandy-Smith: Potete visitare il sito www.indium.comforper maggiori informazioni sulla saldatura a onda in generale. Oppure il nostro sito Project 99 per maggiori informazioni sui nostri flussanti a onda. Come sempre, potete contattarmi direttamente all'indirizzo [email protected].
Phil Zarrow: Certo. Brook, grazie mille.
