Phil Zarrow: Brook, no mundo das formulações de pasta de solda sem limpeza, o que há de novo?
BrookSandy-Smith: Bem, a Indium Corporation acaba de lançar uma nova pasta de solda, a Indium10.1HF. Trata-se de uma versão sem halogéneo da Indium10.1, que as pessoas utilizam há anos e que adoram porque tem um desvio muito baixo, especialmente nos componentes de terminação inferior.
Phil Zarrow: O que é que a formulação HF tem de diferente?
BrookSandy-Smith: Bem, tem uma resistência à migração eletroquímica muito boa, o que significa que o teste SIR é aprovado com uma resistência muito elevada. Isso deve dar-lhe mais confiança no que diz respeito a aplicações de elevada fiabilidade, em que se utiliza um processo sem limpeza.
Phil Zarrow: Isso também deve deixar o nosso pessoal do sector automóvel bastante satisfeito.
BrookSandy-Smith: Sem dúvida. O bom disso é que não vem apenas em SAC305, mas também com a nossa liga SAC de fiabilidade melhorada, a que chamamos Indalloy®276.
Phil Zarrow: No que diz respeito à fiabilidade, estamos bem na área dos choques e vibrações e todos os outros...?
BrookSandy-Smith:... sim, termociclagem.
Phil Zarrow: Excelente.
BrookSandy-Smith:Tudo isso é bom.
Phil Zarrow: Brook, onde é que podemos encontrar mais informações sobre o Indium10.1HF?
BrookSandy-Smith: Bem, pode deixar-nos ajudá-lo a Evitar o Vazio®, e ir à nossa página Evitar o Vazio® em www.indium.com/avoidthevoidtoverificar isto, ou pode enviar-me um e-mail diretamente para [email protected].
Phil Zarrow: Brook, muito obrigado.
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