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Éviter le vide® : Introduction à la pâte à braser à l'indium 10.1HF
Phil Zarrow : Brook, dans le monde des formulations de pâte à braser sans nettoyage, quoi de neuf ?
BrookSandy-Smith : Indium Corporation vient de lancer une nouvelle pâte à souder, Indium10.1HF. Il s'agit d'une version sans halogène de l'Indium10.1, que les gens utilisent depuis des années et qu'ils adorent parce qu'elle présente un très faible effet de voilage, en particulier pour les composants à terminaison inférieure.
Phil Zarrow : Qu'y a-t-il de différent dans la formulation HF ?
BrookSandy-Smith : Il présente une très bonne résistance à la migration électrochimique, ce qui signifie que les tests SIR sont réalisés avec une résistance très élevée. Cela devrait vous donner plus de confiance en ce qui concerne les applications à haute fiabilité, où vous utilisez un processus sans nettoyage.
Phil Zarrow : Cela devrait également réjouir nos spécialistes de l'automobile.
BrookSandy-Smith : Oh, absolument. Ce qui est bien, c'est qu'il n'existe pas seulement en SAC305, mais aussi avec notre alliage SAC à fiabilité améliorée, que nous appelons Indalloy®276.
Phil Zarrow : En ce qui concerne la fiabilité, nous sommes d'accord dans le domaine des chocs et des vibrations et de tous les autres... ?
BrookSandy-Smith :...oui, le thermocyclage.
Phil Zarrow : Excellent.
BrookSandy-Smith:Toutes ces bonnes choses.
Phil Zarrow : Brook, où pouvons-nous trouver plus d'informations sur l'Indium10.1HF ?
BrookSandy-Smith : Vous pouvez nous laisser vous aider à éviter le Vide®, en allant sur notre page Avoid the Void® à www.indium.com/avoidthevoidto, ou en m'envoyant un courriel directement à [email protected].
Phil Zarrow : Brook, merci beaucoup.


