Phil Zarrow: Hey, Brook, was gibt es Neues in der Welt der No-Clean-Lotpastenformulierungen?
BrookSandy-Smith: Nun, die Indium Corporation hat gerade eine neue Lötpaste herausgebracht, Indium10.1HF. Dabei handelt es sich um eine halogenfreie Version von Indium10.1, die schon seit Jahren verwendet wird und von der man begeistert ist, weil sie so wenig ausläuft, vor allem bei den unteren Anschlusskomponenten.
Phil Zarrow: Was ist anders an der HF-Formulierung?
BrookSandy-Smith: Nun, es hat eine wirklich gute elektrochemische Migrationsbeständigkeit, was bedeutet, dass die SIR-Tests bei einem sehr hohen Widerstand bestanden werden. Das sollte Ihnen mehr Vertrauen in Bezug auf Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit geben, bei denen Sie einen No-Clean-Prozess verwenden.
Phil Zarrow: Das dürfte auch unsere Leute in der Automobilindustrie sehr freuen.
BrookSandy-Smith: Oh, absolut. Das Gute daran ist, dass es sie nicht nur in SAC305 gibt, sondern auch mit unserer SAC-Legierung mit verbesserter Zuverlässigkeit, die wir Indalloy®276 nennen.
Phil Zarrow: Was die Zuverlässigkeit betrifft, so sind wir im Bereich der Stöße und Vibrationen und all den anderen...?
BrookSandy-Smith:...ja, Thermocycling.
Phil Zarrow: Ausgezeichnet.
BrookSandy-Smith:All diese guten Dinge.
Phil Zarrow: Brook, wo können wir mehr Informationen über Indium10.1HF finden?
BrookSandy-Smith: Nun, Sie können sich von uns helfen lassen, die Leere zu vermeiden, und unsere Seite "Die Leere vermeiden" unter www.indium.com/avoidthevoidtobesuchen, oder Sie können mir direkt eine E-Mail an [email protected] schicken.
Phil Zarrow: Brook, ich danke Ihnen vielmals.
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