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Avoid the Void®:Indium10.1HF 焊膏簡介

Phil Zarrow:嘿,Brook,在免清洗焊膏配方的世界裡,有什麼新消息嗎?
BrookSandy-SmithIndium Corporation 剛發表了新的焊膏 Indium10.1HF。這是 Indium10.1 的無鹵素版本,人們使用 Indium10.1 已經很多年了,他們很喜歡它,因為它的揮發性很低,尤其是在底部端接元件中。
Phil Zarrow:高頻配方有什麼不同?
BrookSandy-Smith:它具有非常好的抗電化學遷移性,這意味著 SIR 測試可以在非常高的阻抗下通過。這應該能讓您對高可靠性的應用更有信心,因為您會使用免清洗製程。
Phil Zarrow: 這應該也會讓我們的汽車製造人員很開心。
BrookSandy-Smith 當然。它的優點在於不只有 SAC305,還有我們改良可靠度的 SAC 合金,我們稱之為 Indalloy®276。
Phil Zarrow:關於可靠性,我們在衝擊和振動以及所有其他方面都沒問題......?
BrookSandy-Smith:...是的,熱循環。
Phil Zarrow好極了
BrookSandy-Smith:All of that good stuff.
Phil Zarrow:Brook,我們在哪裡可以找到更多關於 Indium10.1HF 的資訊?
BrookSandy-Smith:好吧,您可以讓我們幫您避免 Void®,到我們的 Avoid the Void® 頁面www.indium.com/avoidthevoidto看看這個,或者您也可以直接寄電子郵件到[email protected] 給我。
菲爾-扎羅布魯克,非常感謝你。

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