Phil Zarrow: Oye, Brook, en el mundo de las formulaciones de pasta de soldadura sin limpieza, ¿qué hay de nuevo?
BrookSandy-Smith: Bueno, Indium Corporation acaba de lanzar una nueva pasta de soldadura, Indium10.1HF. Se trata de una versión sin halógenos de Indium10.1, que la gente lleva años utilizando y que les encanta porque tiene muy poca opacidad, especialmente en los componentes de terminación inferior.
Phil Zarrow: ¿Qué tiene de diferente la formulación HF?
BrookSandy-Smith: Bueno, tiene muy buena resistencia a la migración electroquímica, lo que significa que la prueba SIR pasa a una resistencia muy alta. Eso debería darle más confianza en lo que respecta a las aplicaciones de alta fiabilidad, en las que se utiliza un proceso sin limpieza.
Phil Zarrow: Eso debería hacer que nuestra gente de automoción bastante feliz, también.
BrookSandy-Smith: Por supuesto. Lo bueno de esto es que no solo viene en SAC305, sino también con nuestra aleación SAC de fiabilidad mejorada, que llamamos Indalloy®276.
Phil Zarrow: Con respecto a la fiabilidad, estamos bien en el área de choque y vibración y todos los demás ...?
BrookSandy-Smith:...sí, termociclado.
Phil Zarrow: Excelente.
BrookSandy-Smith:Todas esas cosas buenas.
Phil Zarrow: Brook, ¿dónde podemos encontrar más información sobre Indium10.1HF?
BrookSandy-Smith: Bueno, puedes dejar que te ayudemos a Evitar el Void®, y ve a nuestra página Evitar el Void® en www.indium.com/avoidthevoidtoecha un vistazo a esto, o puedes enviarme un correo electrónico directamente a [email protected].
Phil Zarrow: Brook, muchas gracias.
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