Como Engenheiro de Qualidade e de Processos de Fabrico há mais de trinta anos, tenho assistido a uma grande mudança com saltos fantásticos nas tecnologias de componentes brutos, montagem e metrologia. O fundador da Intel, Gordon Moore, previu o que é agora reconhecido como a Lei de Moore - por cada ano que o número de transístores num circuito integrado duplica, o custo é reduzido para metade. Uma construção semelhante aplica-se à indústria transformadora. Os dispositivos tornam-se mais pequenos, o equipamento de montagem torna-se mais rápido e as exigências de qualidade e capacidade aumentam enquanto os custos diminuem. A ampla linha de ligas de pasta de solda e tamanhos de pó de solda da Indium Corporation pode ajudar a resolver todos os seus desafios de deposição de solda. Por outro lado, à medida que os circuitos integrados se tornam menores, o mesmo pode ou não ser verdade.Os pacotes de IC com terminação inferior apresentam desafios de %void. Os pacotes à escala do chip podem apresentar desafios de fiabilidade devido a diferenças no coeficiente de expansão térmica entre o CI e o substrato da PWB. A Indium Corporation dispõe de recursos materiais e de base de conhecimentos que o podem ajudar a enfrentar estes desafios.
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A nossa equipa de bloggers inclui engenheiros, investigadores, especialistas em produtos e líderes da indústria. Partilhamos conhecimentos especializados em materiais de soldadura, montagem de eletrónica, gestão térmica e fabrico avançado. O nosso blogue oferece informações, conhecimentos técnicos e soluções para inspirar os profissionais, apresentando inovações de produtos, tendências e melhores práticas para ajudar os leitores a destacarem-se numa indústria competitiva.


