Als Ingenieur für Fertigungsprozesse und Qualität habe ich in den letzten dreißig Jahren viele Veränderungen miterlebt, die sich in fantastischen Sprüngen bei den Rohkomponenten, der Montage und den Messtechnologien niedergeschlagen haben. Der Gründer von Intel, Gordon Moore, sagte in dem heute als Moore's Law bekannten Gesetz voraus, dass sich mit jedem Jahr, in dem sich die Anzahl der Transistoren in einem integrierten Schaltkreis verdoppelt, die Kosten halbieren.Ein ähnliches Konstrukt gilt für die Fertigungsindustrie.Die Bauteile werden kleiner, die Montageausrüstung wird schneller, und die Anforderungen an Qualität und Leistungsfähigkeit steigen, während die Kosten sinken.In diesem und in zukünftigen Blogbeiträgen werde ich einige Gedanken und Erfahrungen weitergeben, die für jüngere, frische Gesichter in dieser Branche nützlich sein können und die Leser dazu anregen und motivieren, sich mit der Materie zu beschäftigen.Das heutige Thema konzentriert sich auf die Lötintegrität. Auf der einen Seite werden diskrete Komponenten immer kleiner und damit aus mechanischer Sicht zuverlässiger, und diese kleineren Komponenten stellen eine Herausforderung für die Lötanwendung dar.Die breite Palette an Lötpastenlegierungen und Lötpulvergrößen der Indium Corporation kann dazu beitragen, alle Herausforderungen bei der Lötabscheidung zu meistern.Auf der anderen Seite gilt das Gleiche, wenn integrierte Schaltungen kleiner werden.Chip-Scale-Gehäuse können aufgrund von Unterschieden im Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem IC-Die und dem PWB-Substrat eine Herausforderung für die Zuverlässigkeit darstellen. Die Indium Corporation verfügt sowohl über Material- als auch über Wissensbasis-Ressourcen, die Ihnen bei diesen Herausforderungen helfen können.
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