私は30年以上にわたって製造プロセスおよび品質エンジニアとして、原材料となる部品、組立、および計測技術の飛躍的な進歩による大きな変化を見てきた。インテルの創業者であるゴードン・ムーアは、現在「ムーアの法則」として認識されている、集積回路のトランジスタ数が2倍になるごとにコストが半分になることを予言しました。一方、集積回路が小型化するにつれて、同じことが当てはまるかどうかわかりません。パッドが小型化し、ピッチが狭くなることで、はんだ析出に関する同様の課題が生じます。チップスケールパッケージは、ICダイとプリント配線板基板の熱膨張係数の違いにより、信頼性に課題が生じる可能性があります。インジウムコーポレーションは、これらの課題を解決するための材料と知識ベースのリソースの両方を備えています。
だから製造業になりたいのか？
インジウム株式会社ブログチーム
当社のブログチームには、エンジニア、研究者、製品スペシャリスト、業界リーダーがいます。はんだ材料、電子機器アセンブリ、熱管理、および高度な製造に関する専門知識を共有しています。当ブログでは、読者が競争の激しい業界で活躍できるよう、製品のイノベーション、トレンド、ベストプラクティスを紹介し、専門家を刺激する洞察、技術的知識、ソリューションを提供しています。
