In qualità di ingegnere dei processi produttivi e della qualità per oltre trent'anni, ho assistito a una grande quantità di cambiamenti, con fantastici balzi nelle tecnologie dei componenti grezzi, dell'assemblaggio e della metrologia. Il fondatore di Intel, Gordon Moore, aveva previsto quella che oggi è riconosciuta come la Legge di Moore: per ogni anno in cui il numero di transistor in un circuito integrato raddoppia, il costo si dimezza. Un concetto simile si applica all'industria manifatturiera: i dispositivi diventano sempre più piccoli, le apparecchiature di assemblaggio sempre più veloci e le richieste di qualità e capacità aumentano, mentre i costi diminuiscono. In questo e nei prossimi post del blog, condividerò alcune riflessioni ed esperienze che i volti più giovani e freschi di questo settore possono trovare utili, stimolando e motivando i lettori a scavare più a fondo nell'argomento.L'argomento di oggi si concentrerà sull'integrità delle saldature. L'ampia gamma di leghe di pasta saldante e di polveri saldanti di Indium Corporation è in grado di rispondere a tutte le vostre esigenze di deposito della saldatura. D'altra parte, quando i circuiti integrati diventano più piccoli, lo stesso può essere vero o meno.I pacchetti di circuiti integrati con terminazione inferiore presentano sfide in termini di % di vuoto. I pacchetti su scala di chip possono presentare sfide in termini di affidabilità a causa delle differenze nel coefficiente di espansione termica tra il die del circuito integrato e il substrato del PWB. Indium Corporation dispone di risorse sia materiali che di conoscenza di base che possono aiutarvi a risolvere queste sfide. Indium Corporation è pronta a soddisfare tutte le vostre esigenze e sfide in termini di scienza dei materiali oggi e negli anni a venire.
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