30년 넘게 제조 공정 및 품질 엔지니어로 일하면서 저는 원재료 부품, 조립 및 계측 기술의 비약적인 발전과 함께 엄청난 변화를 목격했습니다. 인텔의 창립자 고든 무어는 현재 무어의 법칙으로 알려진, 집적 회로의 트랜지스터 수가 매년 두 배씩 증가하면 비용은 절반으로 줄어든다는 예측을 했습니다.비슷한 구조가 제조 산업에도 적용됩니다.장치는 더 작아지고 조립 장비는 더 빨라지며 품질과 기능 요구는 증가하는 반면 비용은 감소합니다.이번 블로그 게시물과 향후 블로그 게시물에서 저는 이 업계의 젊고 신선한 얼굴들이 유용하게 생각할 수 있는 생각과 경험을 공유하면서 독자들에게 주제를 더 깊이 파고들도록 동기를 부여할 것입니다.오늘의 주제는 솔더 무결성에 초점을 맞출 것입니다. 긍정적인 측면은 이산 소자 부품이 작아짐에 따라 기계적 관점에서 본질적으로 신뢰성이 높아진다는 점입니다.이러한 작은 부품은 솔더 응용 분야에 도전 과제를 제시합니다.Indium Corporation의 광범위한 솔더 페이스트 합금 및 솔더 파우더 크기는 모든 솔더 증착 문제를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.반면, 집적 회로가 작아짐에 따라 더 작은 패드와 더 좁은 피치는 유사한 솔더 증착 문제를 일으킬 수도 있고 그렇지 않을 수도 있습니다.하단 종단 IC 패키지는 %void과제를 제시합니다.칩 스케일 패키지는 IC 다이와 PWB 기판 사이의 열팽창 계수의 차이로 인해 신뢰성 문제를 야기할 수 있습니다.Indium Corporation은 이러한 문제를 해결할 수 있는 재료 및 지식 기반 리소스를 모두 보유하고 있습니다.Indium Corporation은 현재와 앞으로의 모든 재료 과학 요구와 문제를 충족하기를 기대합니다.
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