A Indium Corporation® teve o privilégio de expor no principal evento mundial de lasers, ótica biomédica e tecnologias biofotónicas, quântica e optoelectrónica, a SPIE Photonics West, de 30 de janeiro a 1 de fevereiro, em São Francisco. Foi uma experiência fantástica e empolgante aprender sobre todas as novas aplicações neste mercado inovador e estabelecer contactos com os nossos colegas e clientes.
O Moscone Center em São Francisco teve mais de 24.000 profissionais técnicos registados de mais de 70 países. A SPIE acolheu mais de 1500 expositores e contou com mais de 5000 apresentações técnicas ao longo da semana, que incluiu a BiOS, LASE, OPTO, Quantum West, a BiOS Expo, a exposição Photonics West, a Quantum West Expo e a conferência e exposição AR|VR|MR.
Como fornecedor líder de solda para aplicações ópticas e de laser, a Indium Corporation® promoveu as seguintes soluções de liga à base de ouro de alto desempenho:
Pré-formas de solda de precisão (PDA):Pré-formas de solda ultra-precisas para garantir a precisão e a repetibilidade durante a montagem para um produto final garantido e altamente fiável. As pré-formas PDA baseadas em Au da Indium Corporation oferecem o NOVO Padrão Ouro - o mais elevado nível de qualidade disponível para proporcionar o melhor desempenho possível em aplicações de ligação de matrizes críticas e de elevada fiabilidade. As caraterísticas incluem:
- Controlo de espessura altamente preciso
- Qualidade precisa dos bordos
- Limpeza optimizada
- Método de embalagem de waffles predefinido
- Disponível para ligas à base de ouro
AuLTRA® ThInFORMS®:pré-formas ultrafinas Premium 80Au/20Sn, com apenas 0,00035" de espessura (0,00889mm ou 8,89μm) que melhoram a eficiência operacional global dos lasers de elevado rendimento. As AuLTRA® ThInFORMS® ajudam a combater problemas comuns, tais como:
- O volume de solda reduzido por curto-circuito inibe a absorção pela matriz, minimizando o risco de curto-circuito.
- Transferência térmica deficiente - a pré-forma ultra-fina de 0,00035" reduz a espessura da linha de ligação (BLT), melhorando assim a transferência térmica e aumentando a longevidade e o desempenho do dispositivo.
AuLTRA®75:Uma solução de pré-forma de AuSn não eutética (75Au/25Sn) concebida para melhorar a fiabilidade intermetálica em aplicações que utilizam uma matriz com um revestimento de ouro mais espesso, como uma matriz de GaN utilizada para dispositivos amplificadores de potência RF de alta frequência e alta potência para 5G e outras comunicações sem fios militares e aeroespaciais críticas. A linha de produtos AuLTRA® também está disponível nas composições 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
Fita fina AuLTRA®: Fita de 80Au/20Sn de comprimento contínuo com largura de 0,010" e capacidade de espessura de 0,0006", ideal para utilização em máquinas automáticas de colagem de moldes.
A carteira de produtos à base de ouro da Indium Corporation inclui fios, pastas, pré-formas, esferas, granalhas e fitas fabricados com tecnologia de ponta para garantir uma qualidade suprema e a máxima precisão. A liga à base de ouro mais utilizada é a 80Au/20Sn; é a liga pilar da indústria microeletrónica com um ponto de fusão de 280°C e funciona excecionalmente bem na maioria das aplicações de fixação de matrizes e de vedação de tampas. Apresenta boas propriedades de fadiga térmica e é utilizada em muitas aplicações que requerem elevada resistência à tração e elevada resistência à corrosão. A solda AuSn da Indium Corporation oferece inúmeras vantagens, incluindo:
- A maior resistência à tração de qualquer solda
- Ponto de fusão elevado compatível com processos de refusão subsequentes
- Condutividade térmica superior
- Resistência à corrosão
Para saber mais sobre as pré-formas de precisão à base de Au da Indium Corporation, visite www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms.
Agradecemos a todos os que visitaram o nosso stand e esperamos vê-los a todos na SPIE Photonics West 2025!
