Indium Corporation®은 1월 30일부터 2월 1일까지 샌프란시스코에서 열린 레이저, 생의학 광학 및 바이오포토닉 기술, 양자 및 광전자 분야 세계 최고의 행사인 SPIE 포토닉스 웨스트에 참가할 수 있는 특권을 누렸습니다. 이 혁신적인 시장의 모든 새로운 애플리케이션에 대해 배우고 동료 및 고객과 네트워크를 형성할 수 있어서 정말 좋은 경험이었고 흥미로웠습니다.
샌프란시스코 모스콘 센터에는 70여 개국에서 24,000명 이상의 기술 전문가가 등록했습니다. SPIE에는 1,500개 이상의 전시업체가 참가했으며 BiOS, LASE, OPTO, 퀀텀 웨스트, 바이오스 엑스포, 포토닉스 웨스트 전시회, 퀀텀 웨스트 엑스포, 동시 개최된 AR|VR|MR 컨퍼런스 및 전시회 등 일주일 내내 5,000개 이상의 기술 프레젠테이션이 진행되었습니다.
레이저 및 광학 애플리케이션을 위한 선도적인 땜납 공급업체인 Indium Corporation®은 다음과 같은 고성능 금 기반 합금 솔루션을 홍보했습니다:
정밀 다이 접착(PDA) 프리폼:조립 시 정확성과 반복성을 보장하는 초정밀 납땜 프리폼으로 신뢰성 높은 최종 제품을 보장합니다. Indium Corporation의 Au 기반 PDA 프리폼은 다음을 제공합니다. 새로운 골드 표준 - 최고 수준의 품질을 제공하여 중요하고 신뢰성이 높은 다이 어태치먼트 애플리케이션에서 최고의 성능을 제공합니다. 특징
- 매우 정확한 두께 제어
- 정확한 엣지 품질
- 최적화된 청결도
- 기본 와플 팩 방법
- 금 기반 합금에 사용 가능
고출력 레이저의 전반적인 작동 효율을 개선하는 0.00035" 두께(0.00889mm 또는 8.89μm)의 프리미엄 80Au/20Sn 초박형 프리폼입니다. AuLTRA® ThInFORM®은 다음과 같은 일반적인 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다:
- 단락 감소 솔더 볼륨은 다이의 위킹을 억제하여 단락 위험을 최소화합니다.
- 열 전달 불량 - 초박형 0.00035" 프리폼은 본드라인 두께(BLT)를 줄여 열 전달을 개선하고 디바이스의 수명과 성능을 높입니다.
AuLTRA®75:5G 및 기타 중요한 군사 및 항공우주 무선 통신을 위한 고주파, 고출력 RF 전력 증폭기 장치에 사용되는 GaN 다이와 같이 금도금이 두꺼운 다이를 사용하는 애플리케이션에서 금속 간 신뢰성을 개선하도록 설계된 오프유텍 AuSn 프리폼 솔루션(75Au/25Sn)입니다. AuLTRA® 제품 라인은 78Au/22Sn 및 79Au/21Sn 구성으로도 제공됩니다.
AuLTRA® 파인 리본: 0.010" 폭과 0.0006" 두께의 80Au/20Sn 연속 길이 리본으로 자동 다이 본딩 기계에 사용하기에 이상적입니다.
Indium Corporation의 금 기반 포트폴리오에는 최고의 품질과 최고의 정밀도를 보장하기 위해 최첨단 기술로 제조된 와이어, 페이스트, 프리폼, 구, 샷 및 리본이 포함됩니다. 가장 많이 사용되는 금 기반 합금은 80Au/20Sn으로, 녹는점이 280°C인 마이크로전자 산업의 핵심 합금이며 대부분의 다이 접착 및 뚜껑 밀봉 애플리케이션에서 매우 잘 작동합니다. 열 피로 특성이 우수하며 높은 인장 강도와 높은 내식성이 요구되는 많은 응용 분야에 사용됩니다. 인듐 코퍼레이션의 AuSn 솔더는 다음과 같은 다양한 이점을 제공합니다:
- 솔더 중 가장 높은 인장 강도
- 후속 리플로우 공정과 호환되는 높은 융점
- 뛰어난 열 전도성
- 부식에 대한 내성
인디엄 코퍼레이션의 정밀 Au 기반 프리폼에 대해 자세히 알아보려면 www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms 을 방문하세요.
유니티 부스를 방문해 주신 모든 분들께 감사드리며, SPIE 포토닉스 웨스트 2025에서 여러분을 만나 뵙기를 고대합니다!
