O tema desta semana é a colisão de bolachas e substratos com pasta de solda e a questão do tamanho do pó. Recentemente, tenho estado a lidar com alguns problemas de clientes que estão preocupados com a questão "de que tamanho de partícula de pó de solda preciso para atingir uma determinada altura ou diâmetro de colisão"? Existem algumas "regras de ouro" sobre este assunto na indústria de montagem de eletrónica, que abordarei mais tarde. Na minha próxima publicação, mostrarei porque é que elas podem não ser relevantes ou apropriadas para o processo padrão de colisão de bolachas.
Para começar: existem muitas formas de formar depósitos de solda num formato pequeno, e a impressão de pasta de solda continua a ser uma das mais fiáveis, embora o rendimento caia drasticamente abaixo do passo de 120 microns (alguns dizem 100 microns).
Se estiver a imprimir pasta de solda em stencil, existem dois princípios orientadores:
1/ Regra de Sbiroli: A largura da abertura do stencil deve ser igual ou superior a 7 partículas. Com a palavra "partícula", estamos a ser cautelosos e referimo-nos ao maior diâmetro de partícula controlado. Por exemplo, no caso de uma pasta do tipo 3, este será de cerca de 45 microns, embora deva consultar a minha publicação anterior sobre o tema da normalização do tamanho do pó (para os tipos 5,6,7, etc.) e o mau estado em que se encontra.
2/ Regra de Anglin: Não se deve exceder um rácio de abertura de 1,6. O rácio de abertura é uma medida da área da parede da abertura em relação à "área aberta". Como mostrei num post anterior, esta regra tem origem em considerações do tipo camada limite de libertação das paredes do stencil pelo material pseudoplástico/tixotrópico da pasta de solda.
E se NÃO estiver a imprimir em stencil? O processo "drive in" da Flip Chip International (FCI), que utiliza uma fotomáscara desenvolvida como uma espécie de estêncil "in situ" para a pasta de solda, permite 5 ou 6 passagens de impressão utilizando um rodo macio para garantir que cada abertura é preenchida. Neste caso, não há problemas com a libertação do estêncil, por isso, como podemos pensar no tamanho de partícula necessário para este e outros processos semelhantes? Penso que já tenho a resposta: mais para a próxima.
Saúde!
Andy
