本周的主题是使用焊膏进行晶片凸起和基底凸起，以及焊粉尺寸问题。我最近一直在处理一些客户提出的问题，他们关心的是 "要达到一定的凸起高度或凸起直径，我需要多小的焊粉颗粒"？在电子组装行业，有一些关于这个问题的 "经验法则"，我稍后会详细介绍。在下一篇文章中，我将说明为什么这些规则可能与标准晶圆凸起工艺无关或不适合标准晶圆凸起工艺。
首先：在小型设备中形成焊料沉积物的方法有很多，而焊膏印刷仍然是最可靠的方法之一，尽管当间距低于 120 微米（有些人说是 100 微米）时产量会急剧下降。
如果您使用钢网印刷锡膏，有两个指导原则：
1/Sbiroli 规则：钢网开口的宽度必须大于等于 7 个颗粒。我们所说的 "颗粒 "是指最高控制颗粒直径。例如，对于 3 型浆糊，其粒径约为 45 微米，不过您可以参考我之前发布的 关于粉末尺寸标准化（5、6、7 型等）的文章 ，以及目前的糟糕状况。
2/安格林规则：光圈比不应超过 1.6。孔径比是孔壁面积与 "开口面积 "的比值。正如我在上一篇文章中所述，这条规则源于边界层类型的考虑，即假塑性/各向同性焊膏材料从钢网壁上的释放。
如果不是钢网印刷呢？倒装芯片国际公司（FCI）的 "驶入 "工艺使用已开发的光掩模作为焊膏的一种 "原位 "模版，允许使用软刮刀进行 5 或 6 次印刷，以确保填满每个孔。这里不存在钢网脱模的问题，那么我们该如何考虑在这种工艺和类似工艺中需要多大的粒度呢？我想我已经有了答案：下次再来。
干杯
安迪
