Le sujet de cette semaine porte à la fois sur le bossage des plaquettes et des substrats avec de la pâte à braser, et sur la question de la taille de la poudre. J'ai récemment été confronté à des problèmes de la part de clients qui s'interrogeaient sur la taille des particules de poudre de soudure dont ils avaient besoin pour obtenir une certaine hauteur ou un certain diamètre de bosses. Il existe quelques "règles empiriques" en la matière dans l'industrie de l'assemblage électronique, que j'aborderai plus tard. Dans mon prochain article, je montrerai pourquoi elles peuvent ne pas être pertinentes ou appropriées pour le processus standard d'assemblage des plaquettes de silicium.
Pour commencer, il existe de nombreuses façons de former des dépôts de soudure dans un petit format, et l'impression de pâte à braser reste l'une des plus fiables, bien que le rendement chute de façon spectaculaire lorsque le pas est inférieur à 120 microns (certains parlent de 100 microns).
Si vous imprimez de la pâte à braser au pochoir, il existe deux principes directeurs :
1/ Règle de Sbiroli: La largeur de l'ouverture du pochoir doit être égale ou supérieure à 7 particules. Par le mot "particule", nous péchons par excès de prudence et nous nous référons au diamètre de particule contrôlé le plus élevé. Par exemple, dans le cas d'une pâte de type 3, ce diamètre sera d'environ 45 microns, bien que vous puissiez vous référer à mon post précédent sur le sujet de la normalisation de la taille des poudres (pour les types 5, 6, 7 et ainsi de suite) et le mauvais état dans lequel elle se trouve.
2/ Règle d'Anglin: Il ne faut pas dépasser un rapport d'ouverture de 1,6. Le rapport d'ouverture est une mesure de la surface de la paroi de l'ouverture par rapport à la "surface ouverte". Comme je l'ai montré dans un article précédent, cette règle trouve son origine dans des considérations de type couche limite sur la libération des parois du pochoir par le matériau pseudoplastique/thixotrope de la pâte à braser.
Que faire si vous n'imprimez PAS au pochoir ? Le processus "drive in" de Flip Chip International (FCI), qui utilise un photomasque développé comme une sorte de pochoir "in situ" pour la pâte à braser, permet 5 ou 6 coups d'impression à l'aide d'une raclette souple pour s'assurer que chaque ouverture est remplie. Il n'y a pas de problème de décollement du pochoir, alors comment réfléchir à la taille des particules nécessaires pour ce processus et d'autres similaires ? Je pense que j'ai la réponse : plus d'informations la prochaine fois.
Santé !
Andy
