Pode não saber que já está a soldar por etapas, mas provavelmente está! A soldadura por etapas é um processo em que são aplicadas soldas com diferentes pontos de fusão, do ponto de fusão mais elevado para o ponto de fusão mais baixo, num sistema de etapas de soldadura. Este processo é muito comum na montagem de PCB. A razão pela qual a solda é utilizada desta forma é para evitar a refusão das juntas de solda efectuadas nos processos anteriores.
Quando comecei a aprender sobre a soldadura por etapas, não compreendia como era amplamente utilizada na indústria de montagem de PCB. Mas depois comecei a pensar: existem juntas de solda em componentes! Faz todo o sentido que a soldadura por etapas faça parte da nossa indústria. O interior dos componentes é soldado com uma solda de alta temperatura e, posteriormente, soldado a uma placa de circuito impresso com uma solda de temperatura "mais baixa", como a SAC305. Por vezes, depois disso, durante o retrabalho, ou num passo adicional, é adicionada solda com uma temperatura de fusão ainda mais baixa. A solda de temperatura mais baixa é normalmente uma liga à base de índio e/ou bismuto.
Uma das principais questões relacionadas com a soldadura por etapas é saber qual deve ser o intervalo de temperatura entre as diferentes etapas. Discuti esta questão com a minha colega Kim Flanagan nesta publicação do blogue(Real-Life Scenario of a Step-Soldering Application). Ela também discute os desafios da soldadura por etapas sem Pb neste post(Pb-free Step soldering).
A nossa equipa de engenharia pode ajudar na seleção de ligas para a soldadura por etapas. Envie-nos um e-mail para [email protected].
