您可能不知道自己已经在进行分步焊接，但您很可能已经在这样做了！分步焊接是在一个焊接步骤系统中，从最高熔点到最低熔点使用不同熔点焊料的过程。这在 PCB 组装中非常常见。以这种方式使用焊料的原因是为了防止焊点在前一道工序中再次熔化。
当我第一次了解阶梯焊接时，我并不了解它在 PCB 组装行业的广泛应用。但后来我开始思考：元件中也有焊点！步进焊接是我们行业的一部分，这完全说得通。元件内部先用高温焊料焊接，然后再用 SAC305 等 "低 "温度焊料焊接到 PCB 上。有时，在此之后的返工过程中，或在额外的步骤中，会添加熔化温度更低的焊料。低温焊料通常是铟和/或铋基合金。
关于分步焊接的一个主要问题是，不同步骤之间的温度差应该是多少。我与同事 Kim Flanagan 在这篇博文（分步焊接应用的真实场景）中讨论了这个问题。她还在这篇博文（无铅分步焊接）中讨论了无铅分步焊接所面临的挑战。
我们的工程团队可帮助您选择合金进行步进焊接。请发送电子邮件至 [email protected]。
