Puede que no sepa que ya está soldando por pasos, ¡pero probablemente sí! La soldadura por pasos es un proceso en el que se aplican soldaduras de diferentes puntos de fusión, desde el punto de fusión más alto al más bajo, en un sistema de pasos de soldadura. Este proceso es muy habitual en el montaje de placas de circuito impreso. La razón por la que se utilizan soldaduras de este tipo es para evitar que se vuelvan a fundir las juntas de soldadura realizadas en los procesos anteriores.
Cuando conocí la soldadura por etapas, no entendía hasta qué punto se utilizaba en la industria de montaje de placas de circuito impreso. Pero entonces empecé a pensar: ¡hay soldaduras en los componentes! Es lógico que la soldadura por etapas forme parte de nuestra industria. El interior de los componentes se suelda con una soldadura de alta temperatura y, a continuación, se suelda a una placa de circuito impreso con una soldadura de temperatura "más baja", como SAC305. A veces, después, durante el repaso, o en un paso adicional, se añade soldadura con una temperatura de fusión aún más baja. La soldadura a baja temperatura suele ser una aleación a base de indio y/o bismuto.
Una de las principales preguntas sobre la soldadura por etapas es cuál debe ser el intervalo de temperatura entre las distintas etapas. Lo comenté con mi colega Kim Flanagan en esta entrada del blog(Escenario real de una aplicación de soldadura por pasos). También habla de los retos de la soldadura escalonada sinPb en esta entrada(Soldadura escalonada sin Pb).
Nuestro equipo de ingeniería puede ayudarle a seleccionar la aleación para la soldadura por etapas. Envíenos un correo electrónico a [email protected].
