ステップはんだ付けをしていることをご存じない方も多いかもしれません！ステップはんだ付けとは、異なる融点のはんだを、最高融点から最低融点まで、はんだ付けステップのシステムで適用するプロセスです。これは、プリント基板の組み立てでは非常に一般的です。このような方法ではんだを使用するのは、前の工程ではんだ接合部が再溶融するのを防ぐためです。
私が初めてステップソルダリングについて学んだとき、それがPCBアセンブリ業界でどれほど広く使われているのか理解できませんでした。しかし、その後考え始めました。部品にははんだ接合部がある！ステップソルダリングが私たちの業界の一部であることは理にかなっている。部品の内部は高温はんだではんだ付けされ、その後、SAC305のような「低温」はんだでPCBにはんだ付けされる。その後、再加工や追加工程で、さらに低い溶融温度のはんだが追加されることもあります。低温はんだは通常、インジウムおよび/またはビスマスベースの合金です。
ステップはんだ付けに関する主な疑問の一つは、異なるステップ間の温度ギャップをどうするかということです。私はこのブログ記事（ステップはんだ付けアプリケーションの実際のシナリオ）で、同僚のKim Flanaganとこれについて議論しました。彼女はまた、この投稿（鉛フリーステップはんだ付け）で、鉛フリーのステップはんだ付けの課題についても論じています。
当社のエンジニアリングチームは、ステップはんだ付け用の合金の選択についてお手伝いいたします。電子メール（[email protected]）でお問い合わせください。
