Forse non sapete che state già saldando a gradini, ma probabilmente è così! La saldatura a gradini è un processo che prevede l'applicazione di saldature con punti di fusione diversi, dal punto di fusione più alto al punto di fusione più basso, in un sistema di passi di saldatura. Questo procedimento è molto comune nell'assemblaggio dei circuiti stampati. Il motivo per cui la saldatura viene utilizzata in questo modo è quello di evitare la rifusione delle giunzioni di saldatura effettuate nei processi precedenti.
Quando ho imparato a conoscere la saldatura a punti, non capivo quanto fosse diffusa nel settore dell'assemblaggio dei circuiti stampati. Ma poi ho iniziato a pensare: ci sono giunti di saldatura nei componenti! Ha perfettamente senso che la saldatura a passo faccia parte del nostro settore. L'interno dei componenti viene saldato con una saldatura ad alta temperatura e poi successivamente saldato su un PCB con una saldatura a temperatura più bassa, come la SAC305. A volte, in seguito, durante la rilavorazione o in un'ulteriore fase, viene aggiunta una saldatura con una temperatura di fusione ancora più bassa. La saldatura a bassa temperatura è in genere una lega a base di indio e/o bismuto.
Una delle domande principali sulla saldatura a gradini è quale debba essere l'intervallo di temperatura tra i vari passaggi. Ne ho discusso con la collega Kim Flanagan in questo post(Scenario reale di un'applicazione di saldatura a gradini). In questo post(Saldatura a gradini senza Pb) la collega illustra anche le sfide della saldatura a gradini senza Pb.
Il nostro team di ingegneri può aiutarvi nella scelta della lega per la saldatura a passo. Inviateci un'e-mail a [email protected].
