Devido ao recente aumento de interesse em relação ao Epoxy Flux, há uma série de perguntas gerais que muitas pessoas têm tido sobre esta tecnologia única. Decidi sentar-me com os cérebros por trás dos materiais Epoxy Flux aqui na Indium Corporation, Dr. Ming Hu e Lee Kresge, para obter a sua opinião sobre algumas das perguntas mais frequentes.
Chris: Porque é que alguém quereria utilizar o Epoxy Flux no seu processo de fabrico?
Ming: O fluxo epóxi pode proporcionar uma maior fiabilidade nos testes de queda do que uma junta de solda sem adição de polímero. Muitas pessoas procuram eliminar o seu processo de subenchimento devido ao custo deste material e às etapas de processamento adicionais envolvidas. Os processos adicionais demoram mais tempo de fabrico e o equipamento adicional necessário implica mais despesas, incluindo o custo inicial do equipamento, os custos operacionais e a manutenção.O fluxo epóxi pode eliminar os custos adicionais de fabrico, eliminando os processos adicionais. Não há necessidade de equipamento adicional, porque o equipamento de recolha e colocação tem normalmente unidades de imersão incorporadas para a montagem PoP. O fluxo epóxi é aplicado antes de a placa ser refluída e cura durante o processo de refluxo.Embora o fluxo epóxi proporcione uma maior fiabilidade no teste de queda do que um fluxo epóxi convencional, a fiabilidade não é tão elevada como a de um enchimento inferior, pelo que, se utilizar materiais de fluxo epóxi, deverá determinar se a fiabilidade do teste de queda é suficientemente elevada para a sua aplicação e produto.
Lee: O fluxo epóxi também pode ser utilizado para atenuar os problemas de crescimento dendrítico sob componentes de baixa distância, tais como os pacotes PoP TMV. O fluxo PoP convencional pode ter problemas de desgaseificação adequada se a distância ou o espaço entre os componentes for demasiado pequeno, o que pode causar problemas de fiabilidade eléctrica.O fluxo epóxi tem um resíduo duro pós-refluxo que pode proteger contra o crescimento dendrítico entre as saliências dos componentes e causar curtos-circuitos. O resíduo duro pós-refluxo também pode ajudar na compatibilidade com outros processos pós-refluxo, como o enchimento inferior, em que os resíduos de fluxo não limpo podem ser macios e incompatíveis com estes outros materiais poliméricos.
Chris: Com que tipos de componentes pode ser utilizado o Epoxy Flux e quem está interessado neste material?
Ming: Normalmente, o Epoxy Flux é utilizado em aplicações semelhantes às dos underfills, que incluem, mas não se limitam a, BGA, CSP e outras montagens de componentes com saliências, uma vez que estas são as mais susceptíveis a falhas por choque de queda, e as pessoas também estão interessadas em melhorar o desempenho do ciclo térmico destes componentes com saliências. No entanto, o feedback dos nossos clientes mostra uma melhoria nesta região com os nossos materiais, em comparação com as juntas de soldadura isoladas e o enchimento inferior.
Lee: As aplicações SMT são as aplicações mais comuns com as quais as pessoas estão atualmente a testar o Epoxy Flux. No entanto, também assistimos a um impulso recente e a um aumento do interesse do mercado de semicondutores.
Obrigado, Ming e Lee, por dedicarem o vosso tempo a responder a algumas destas perguntas populares.
Fique atento ao meu próximo post... Epoxy Flux: Armazenamento e manuseamento
* Esta publicação faz parte da secção Compreender o fluxo de epóxi: a necessidade e o processo série.
