최근 에폭시 플럭스에 대한 관심이 높아지면서 이 독특한 구현 기술에 대해 많은 사람들이 궁금해하는 일반적인 질문이 많았습니다. 저는 인디엄 코퍼레이션의 에폭시 플럭스 소재 개발자인 밍 후 박사와 리 크레스지 박사를 만나 가장 자주 묻는 질문에 대한 그들의 견해를 들어보기로 결정했습니다.
Chris: 제조 공정에 에폭시 플럭스를 사용하는 이유는 무엇인가요?
Ming: 제조 공정에서 에폭시 플럭스를 사용하는 가장 일반적인 이유는 비용을 절감하고 신뢰성을 높이기 위해서이며, 에폭시 플럭스는 폴리머 첨가 없이 솔더 조인트보다 높은 드롭 테스트 신뢰성을 제공할 수 있으며, 많은 사람들이 이 재료의 비용과 관련된 추가 처리 단계 때문에 언더필 공정을 제거하려고 하며, 추가 공정에는 추가 제조 시간이 걸리고 필요한 추가 장비에는 장비 초기 비용, 운영 비용 및 유지 관리를 포함한 추가 비용이 필요합니다.에폭시 플럭스는 추가 공정을 제거하여 추가 제조 비용을 없앨 수 있으며, 픽 앤 플레이스 장비에는 일반적으로 PoP 조립을 위한 디핑 장치가 내장되어 있으므로 추가 장비가 필요하지 않으며, 디스펜싱 또는 제팅 장비도 사용할 수 있으며, 에폭시 플럭스는 기판이 리플로되기 전에 도포되고 리플로 공정 중에 경화됩니다.에폭시 플럭스는 기존 에폭시 플럭스보다 낙하 테스트 신뢰성이 높지만 언더필만큼 신뢰성이 높지는 않으므로 에폭시 플럭스 재료를 사용하는 경우 낙하 테스트 신뢰성이 애플리케이션 및 제품에 충분히 큰지 확인해야 합니다.
Lee: 에폭시 플럭스는 TMV PoP 패키지와 같이 스탠드오프가 낮은 부품에서 덴트리트 성장 문제를 완화하는 데도 사용할 수 있습니다. 기존 PoP 플럭스는 부품 간 스탠드오프나 간격이 너무 작으면 가스 배출이 제대로 되지 않아 전기 신뢰성 문제를 일으킬 수 있습니다.에폭시 플럭스는 리플로우 후 잔류물이 단단하여 부품 범프 사이의 수지상 성장과 단락을 방지할 수 있으며, 단단한 리플로우 후 잔류물은 노 클린 플럭스 잔류물이 부드럽고 다른 폴리머 재료와 호환되지 않을 수 있는 언더필링과 같은 다른 리플로우 공정과의 호환성에도 도움이 될 수 있습니다.
Chris: 에폭시 플럭스는 어떤 유형의 구성 요소에 사용할 수 있으며, 누가 이 소재에 관심이 있나요?
Ming: 일반적으로 에폭시 플럭스는 언더필과 유사한 애플리케이션에 사용되며, 여기에는 낙하 충격 고장에 가장 취약하기 때문에 BGA, CSP 및 기타 범프가 있는 부품 어셈블리가 포함되지만 이에 국한되지 않습니다. 사람들은 또한 이러한 범프가 있는 부품의 열 순환 성능을 개선하는 데 관심이 있으며, 대부분의 경우 에폭시 플럭스는 현재로서는 해답이 되지 못합니다. 하지만 솔더 조인트와 언더필만 사용한 경우와 비교했을 때 에폭시 플럭스 소재를 사용하면 이 부분이 개선되었다는 고객 피드백이 있었습니다.
Lee: 현재 에폭시 플럭스를 가장 많이 테스트하고 있는 분야는 SMT 애플리케이션입니다. 하지만 최근 반도체 시장에서도 관심이 높아지고 있습니다.
시간을 내어 인기 있는 질문에 답변해 주신 밍과 리에게 감사의 인사를 전합니다.
다음 포스팅을 기대해주세요... 에폭시 플럭스: 보관 및 취급하기
* 이 게시물은 에폭시 플럭스 이해: 필요성과 프로세스 시리즈의 일부입니다.
