Due to the recent increase in interest regarding Epoxy Flux, there are a number of general questions that many people have had about the this unique enabling technology.I decided to sit down with the brains behind the Epoxy Flux materials here at Indium Corporation, Dr. Ming Hu and Lee Kresge, to get their take on some of the most commonly asked questions.
克里斯：为什么有人要在生产过程中使用环氧助焊剂？
明：环氧助焊剂可以提供比不添加聚合物的焊点更高的跌落测试可靠性。许多人希望取消底部填充工艺，因为这种材料的成本以及涉及的额外加工步骤。环氧助焊剂无需额外的设备，因为拾取贴装设备通常内置有用于 PoP 组装的浸渍装置，也可使用点胶或喷射设备。虽然环氧助焊剂的跌落测试可靠性高于传统的环氧助焊剂，但其可靠性却不如底部填充材料。
Lee： 环氧助焊剂还可用于缓解低间距元件（如 TMV PoP 封装）下的树枝状生长问题。如果元件之间的间距或间隙太小，传统 PoP 助焊剂可能难以正常排气，从而导致电气可靠性问题。环氧助焊剂具有坚硬的回流焊后残留物，可防止元件凸点之间的树枝状生长而导致短路。坚硬的回流焊后残留物还有助于与其他回流焊后工艺（如底部填充）兼容，因为在这些工艺中，免清洗助焊剂残留物可能较软，与这些其他聚合物材料不兼容。
克里斯：环氧助焊剂可用于哪些类型的部件？
明： 通常情况下，环氧助焊剂用于与底部填充剂类似的应用中。这些应用包括但不限于 BGA、CSP 和其他凸起元件组件，因为这些组件最容易受到跌落冲击而发生故障。不过，我们的客户反馈显示，与单独的焊点和底部填充相比，我们的材料在这一区域的性能有所改善。
Lee：SMT 应用是目前人们测试环氧助焊剂最普遍的应用。不过，我们也看到最近半导体市场也对环氧助焊剂产生了浓厚的兴趣。
感谢 Ming 和 Lee 花时间回答了这些热门问题。
请继续关注我的下一篇文章...... 环氧助焊剂：储存和处理
* 本文章是 了解环氧助焊剂：需求与工艺系列的一部分。
