En raison du récent regain d'intérêt pour l'Epoxy Flux, de nombreuses personnes se posent des questions générales sur cette technologie unique. J'ai décidé de m'asseoir avec les cerveaux des matériaux Epoxy Flux d'Indium Corporation, le Dr Ming Hu et Lee Kresge, pour connaître leur point de vue sur certaines des questions les plus fréquemment posées.
Chris : Pourquoi quelqu'un voudrait-il utiliser du flux époxy dans son processus de fabrication ?
Ming : Les raisons les plus courantes d'utiliser le flux époxy dans le processus de fabrication sont la réduction des coûts et l'augmentation de la fiabilité.Le flux époxy peut offrir une plus grande fiabilité lors des tests de chute qu'un joint de soudure sans ajout de polymère.De nombreuses personnes cherchent à éliminer leur processus d'underfill en raison du coût de ce matériau et des étapes de traitement supplémentaires impliquées.Les processus supplémentaires prennent plus de temps de fabrication, et l'équipement supplémentaire nécessaire entraîne des dépenses supplémentaires, y compris le coût initial de l'équipement, les coûts d'exploitation et la maintenance.Le flux époxy peut éliminer les coûts de fabrication supplémentaires en éliminant les processus supplémentaires.Il n'y a pas besoin d'équipement supplémentaire car l'équipement pick-and-place a généralement des unités de trempage intégrées pour l'assemblage PoP.L'équipement de distribution ou de jet peut également être utilisé.Le flux époxy est appliqué avant que la carte ne soit refondue et durcit au cours du processus de refusion.Bien que le flux époxy offre une meilleure fiabilité au test de chute qu'un flux époxy conventionnel, la fiabilité n'est pas aussi grande qu'un Underfill. Par conséquent, si vous utilisez les matériaux de flux époxy, vous devrez déterminer si la fiabilité au test de chute est suffisamment grande pour votre application et votre produit.
Lee : Le flux époxy peut également être utilisé pour atténuer les problèmes de croissance dendritique sous les composants à faible espacement tels que les boîtiers PoP TMV. Le flux PoP conventionnel peut avoir des difficultés à dégazer correctement si l'espacement ou l'écart entre les composants est trop faible, ce qui peut poser un problème de fiabilité électrique.Le flux époxy a un résidu dur après refusion qui peut protéger contre la croissance dendritique entre les bosses des composants et causer des courts-circuits. Le résidu dur après refusion peut également aider à la compatibilité avec d'autres processus après refusion tels que l'underfilling où les résidus de flux non nettoyés peuvent être mous et incompatibles avec ces autres matériaux polymères.
Chris : Avec quels types de composants le flux époxy peut-il être utilisé et qui est intéressé par ce matériau ?
Ming : Généralement, l'Epoxy Flux est utilisé dans des applications similaires à celles des underfills. Celles-ci incluent, sans s'y limiter, les BGA, CSP et autres assemblages de composants bosselés, car ce sont les plus susceptibles de subir des défaillances dues aux chocs de chute. Les gens sont également intéressés par l'amélioration des performances de cyclage thermique de ces composants bosselés. Dans la plupart des cas, le flux époxy n'est pas la solution pour l'instant. Cependant, nous avons reçu des commentaires de clients montrant une amélioration dans cette région avec nos matériaux par rapport aux joints de soudure seuls et à l'underfill (sous-remplissage).
Lee : Les applications SMT sont les applications les plus courantes pour lesquelles les gens testent Epoxy Flux actuellement. Toutefois, nous avons également constaté récemment un regain d'intérêt pour le marché des semi-conducteurs.
Merci à Ming et Lee d'avoir pris le temps de répondre à certaines de ces questions populaires.
Restez à l'écoute pour mon prochain article... Epoxy Flux : Stockage et manipulation
* Ce billet fait partie de la série Comprendre le flux époxy : nécessité et processus série.
