Debido al reciente aumento del interés por el fundente epoxídico, muchas personas se han planteado una serie de preguntas generales sobre esta tecnología única. Decidí sentarme con los cerebros de los materiales de fundente epoxídico de Indium Corporation, el Dr. Ming Hu y Lee Kresge, para conocer su opinión sobre algunas de las preguntas más frecuentes.
Chris: ¿Por qué querría alguien utilizar fundente epoxídico en su proceso de fabricación?
Ming: Las razones más comunes por las que alguien utilizaría un fundente epoxi en su proceso de fabricación son la reducción de costes y el aumento de la fiabilidad.El fundente epoxi puede proporcionar una mayor fiabilidad en las pruebas de caída que una unión soldada sin adición de polímero.Mucha gente busca eliminar su proceso de bajo relleno debido al coste de este material y a los pasos de procesamiento adicionales que conlleva.Los procesos adicionales requieren un tiempo de fabricación adicional, y el equipo adicional necesario requiere más gastos, incluyendo el coste inicial del equipo, los costes operativos y el mantenimiento.El fundente epoxi puede eliminar los costes de fabricación adicionales al eliminar los procesos adicionales.No hay necesidad de equipos adicionales porque los equipos de pick-and-place suelen tener unidades de inmersión incorporadas para el montaje PoP.También se pueden utilizar equipos de dispensación o de chorro.El fundente epoxi se aplica antes de que la placa se someta a reflujo y se cura durante el proceso de reflujo.Aunque el fundente epoxi proporciona una mayor fiabilidad en las pruebas de caída que un fundente epoxi convencional, la fiabilidad no es tan alta como la de un Underfill. Por lo tanto, si utiliza materiales de fundente epoxi, deberá determinar si la fiabilidad en las pruebas de caída es lo suficientemente alta para su aplicación y producto.
Lee: Epoxy Flux también se puede utilizar para mitigar los problemas de crecimiento dendrítico bajo componentes de bajo standoff como los paquetes PoP TMV.Conventional PoP Flux puede tener problemas para desgasificar adecuadamente si el standoff o espacio entre el componente es demasiado pequeño y esto podría causar un problema de fiabilidad eléctrica.Epoxy Flux tiene un residuo post reflujo duro que puede proteger contra el crecimiento dendrítico entre las protuberancias de los componentes y causar cortocircuitos. El residuo post reflujo duro también puede ayudar en la compatibilidad con otros procesos post reflujo como el underfilling donde los residuos de flux no-clean pueden ser blandos e incompatibles con estos otros materiales poliméricos.
Chris: ¿Con qué tipos de componentes puede utilizarse Epoxy Flux y a quién interesa este material?
Ming: Normalmente, el fundente epoxídico se utiliza en aplicaciones similares a las de los materiales de relleno, como BGA, CSP y otros ensamblajes de componentes con protuberancias, ya que son los más propensos a sufrir fallos por caídas. La gente también está interesada en mejorar el rendimiento de los ciclos térmicos de estos componentes con protuberancias. Sin embargo, hemos recibido comentarios de clientes que muestran una mejora en esta región con nuestros materiales en comparación con las juntas de soldadura solas y el relleno.
Lee: Las aplicaciones SMT son las que más se están probando actualmente con Epoxy Flux. Sin embargo, también hemos observado recientemente un impulso y un aumento del interés por parte del mercado de semiconductores.
Gracias a Ming y Lee por dedicar su tiempo a responder a algunas de estas preguntas tan populares.
Permanezca atento a mi próximo post... Fundente epoxi: almacenamiento y manipulación
* Este post forma parte del Comprender el fundente epoxi: la necesidad y el proceso y el proceso.
