A Indium Corporation irá apresentar selecções do seu portfólio de produtos comprovados para aplicações automóveis e de eletrónica de potência, incluindo veículos eléctricos, na NEPCON Japan, de 25 a 27 de janeiro em Tóquio, Japão.
Com a sua experiência significativa na indústria automóvel e uma carteira premiada de produtos comprovados, a Indium Corporation apresentará:
- Os InFORMS são fabricos de liga de solda reforçada que melhoram a fiabilidade mecânica e térmica e são especificamente concebidos para produzir uma espessura de linha de ligação consistente para aplicações de módulos de potência. Também abordam desafios específicos para a indústria de eletrónica de potência, fornecendo um material melhorado para o desenvolvimento de módulos mais fiáveis e de maior desempenho.
- O Heat-Spring é um material de interface térmica (TIM) de liga de metal macio (SMA) que reduz a resistência térmica e melhora o arrefecimento utilizando duas propriedades-chave dos metais de índio: condutividade térmica superior e maleabilidade. Como benefícios adicionais, o metal índio não se dissolve em fluidos de imersão e é considerado um TIM amigo do ambiente porque pode ser reutilizado, recuperado e reformado.
- A nova família GalliTHERM de pastas metálicas líquidas (LMPs) da Indium Corporation é uma verdadeira solução TIM baseada em metal líquido, baseada em tecnologias proprietárias, que pode lidar com questões desafiantes de dissipação de calor e manter a fiabilidade a longo prazo. Ao contrário dos metais líquidos tradicionais à base de gálio, que são propensos a bombear e normalmente requerem processos de espalhamento especializados, as LMPs oferecem maior viscosidade e caraterísticas de espalhamento previsíveis para aplicações escaláveis de grande volume, com um risco reduzido de bombear, a um custo total mais baixo. As LMPs estão totalmente prontas para automação em aplicações de jateamento, distribuição e impressão. Não requerem metalização na parte de trás e apresentam uma molhabilidade de superfície superior, resultando numa resistência de contacto extremamente baixa e oferecem uma impedância térmica estável através de testes de envelhecimento acelerado.
- QuickSinter é uma pasta com elevado teor de metal, redefinindo a tecnologia de sinterização para eletrónica de potência. Disponível em formulações sem pressão e sob pressão, este portefólio de soluções de sinterização fornece produtos concebidos para as necessidades específicas das aplicações dos clientes.
- O Durafuse LT é um sistema premiado de ligas de baixa temperatura concebido para proporcionar uma elevada fiabilidade em aplicações de baixa temperatura que requerem uma temperatura de refluxo inferior a 210C. Proporciona um melhor desempenho em termos de choque de queda, mais de duas ordens de grandeza melhor do que os materiais de baixa temperatura que contêm biocombustível, e ajuda a reduzir o consumo de energia em 15%, dependendo do processo.
- Durafuse HT apresenta um novo design baseado numa nova tecnologia de liga, concebida para fornecer uma pasta rica em estanho e sem chumbo a alta temperatura (HTLF), apresentando os méritos de ambas as ligas constituintes. Durafuse HT proporciona um processamento simplificado, sem necessidade de equipamento especial, e uma maior fiabilidade em termos de ciclos térmicos, igual ou superior à de uma solda com elevado teor de PB.
- As pré-formas de solda de precisão à base de Au da Indium Corporation (PDA) - também disponíveis em formulação não-eutética - oferecem o mais alto nível de qualidade disponível para proporcionar o melhor desempenho possível em aplicações críticas de alta fiabilidade. Líder em inovação de solda de ouro, o portfólio de solda de ouro da Indium Corporation inclui fios, pastas, pré-formas, esferas, granalhas e fitas fabricadas com tecnologia de ponta para garantir qualidade suprema e a máxima precisão.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
Sobre a NEPCON Japão
Lançada há mais de 30 anos, a NEPCON Japan tem crescido juntamente com a indústria eletrónica japonesa e asiática. Composta por seis feiras especializadas em áreas essenciais para o fabrico de produtos electrónicos e I&D, a feira aumentou o seu valor como exposição que representa o principal local único da Ásia para todos os envolvidos na indústria eletrónica.
