Indium Corporation presentará selecciones de su cartera de productos probados para aplicaciones de automoción y electrónica de potencia, incluidos los vehículos eléctricos, en NEPCON Japan, que se celebrará del 25 al 27 de enero en Tokio, Japón.
Con su importante experiencia en la industria del automóvil y una galardonada cartera de productos de eficacia probada, Indium Corporation presentará:
- InFORMS son fabricaciones de aleaciones de soldadura reforzadas que mejoran la fiabilidad mecánica y térmica y están diseñadas específicamente para producir un grosor uniforme de la línea de unión en aplicaciones de módulos de potencia. También abordan retos específicos de la industria de la electrónica de potencia al proporcionar un material mejorado para el desarrollo de módulos más fiables y de mayor rendimiento.
- Heat-Spring es un material de interfaz térmica (TIM) de aleación de metal blando (SMA) que reduce la resistencia térmica y mejora la refrigeración utilizando dos propiedades clave de los metales de indio: conductividad térmica superior y maleabilidad. Como ventajas añadidas, el metal de indio no se disuelve en los fluidos de inmersión y se considera un TIM respetuoso con el medio ambiente porque puede reutilizarse, recuperarse y volver a formarse.
- La nueva familia de pastas de metal líquido (LMP) GalliTHERM de Indium Corporation es una verdadera solución TIM basada en metal líquido, basada en tecnologías patentadas, que puede hacer frente a los problemas de disipación de calor y mantener la fiabilidad a largo plazo. A diferencia de los metales líquidos tradicionales a base de galio, que son propensos al bombeo y suelen requerir procesos de esparcimiento especializados, las LMP ofrecen una mayor viscosidad y características de esparcimiento predecibles para aplicaciones escalables de gran volumen, con un riesgo reducido de bombeo, a un coste total inferior. Las LMP están totalmente preparadas para la automatización en aplicaciones de inyección, dosificación e impresión. No requieren metalización posterior y presentan una humectabilidad de superficie superior que da lugar a una resistencia de contacto extremadamente baja y ofrece una impedancia térmica estable a través de pruebas de envejecimiento acelerado.
- QuickSinter es una pasta de alto contenido metálico que redefine la tecnología de sinterización para la electrónica de potencia. Disponible en formulaciones con y sin presión, esta gama de soluciones de sinterización ofrece productos diseñados para las necesidades de aplicación específicas de los clientes.
- Durafuse LT es un galardonado sistema de aleación de baja temperatura diseñado para proporcionar una alta fiabilidad en aplicaciones de baja temperatura que requieren una temperatura de reflujo inferior a 210C. Ofrece un rendimiento mejorado frente al choque de caída más de dos órdenes de magnitud mejor que los materiales de baja temperatura que contienen Bi y ayuda a reducir el consumo de energía en un 15 %, según el proceso.
- Durafuse HT presenta un novedoso diseño basado en una nueva tecnología de aleación, concebida para ofrecer una pasta rica en estaño y sin plomo a alta temperatura (HTLF), que presenta las ventajas de ambas aleaciones constituyentes. Durafuse HT ofrece un procesamiento simplificado, sin necesidad de equipos especiales, y una fiabilidad mejorada de los ciclos térmicos igual o superior a la de una soldadura con alto contenido en plomo.
- Las preformas de fijación de troqueles de precisión (PDA) con base de Au de Indium Corporation, también disponibles en formulación eutéctica, ofrecen el más alto nivel de calidad disponible para proporcionar el mejor rendimiento posible en aplicaciones de fijación de troqueles críticas y de alta fiabilidad. Líder en innovación de soldaduras de oro, la cartera de productos de oro de Indium Corporation incluye alambre, pasta, preformas, esferas, granalla y cinta fabricados con tecnología punta para garantizar la máxima calidad y precisión.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
Acerca de NEPCON Japón
Lanzada hace más de 30 años, NEPCON Japan ha crecido junto con la industria electrónica japonesa y asiática. Compuesta por seis salones especializados en áreas esenciales para la fabricación de productos electrónicos y la I+D, la feria ha aumentado su valor como exposición que representa el principal lugar de encuentro de Asia para todos los implicados en la industria electrónica.
