Indium Corporation présentera des sélections de son portefeuille de produits éprouvés pour les applications automobiles et d'électronique de puissance, y compris les véhicules électriques, au salon NEPCON Japan, qui se tiendra du 25 au 27 janvier à Tokyo, au Japon.
Forte de son expertise dans l'industrie automobile et d'un portefeuille primé de produits éprouvés, Indium Corporation sera présente :
- InFORMS est un alliage de soudure renforcé qui améliore la fiabilité mécanique et thermique et qui est spécialement conçu pour produire une épaisseur de soudure constante pour les applications de modules de puissance. Ils répondent également aux défis spécifiques de l'industrie de l'électronique de puissance en fournissant un matériau amélioré pour le développement de modules plus fiables et plus performants.
- Heat-Spring est un matériau d'interface thermique (MIT) en alliage de métaux tendres (SMA) qui réduit la résistance thermique et améliore le refroidissement en utilisant deux propriétés clés des métaux d'indium : une conductivité thermique supérieure et la malléabilité. En outre, l'indium métallique ne se dissout pas dans les liquides d'immersion et est considéré comme un MIT respectueux de l'environnement car il peut être réutilisé, récupéré et reformé.
- La nouvelle famille de pâtes métalliques liquides (LMP) GalliTHERM d'Indium Corporation est une véritable solution TIM à base de métal liquide, basée sur des technologies propriétaires, qui peut gérer des problèmes difficiles de dissipation de la chaleur et maintenir une fiabilité à long terme. Contrairement aux métaux liquides traditionnels à base de gallium, qui ont tendance à s'écouler par pompage et nécessitent généralement des processus d'étalement spécialisés, les LMP offrent une viscosité plus élevée et des caractéristiques d'étalement prévisibles pour des applications évolutives à haut volume, avec un risque réduit d'écoulement par pompage, pour un coût total plus faible. Les LMP sont entièrement automatisables dans les applications de pulvérisation, de distribution et d'impression. Elles ne nécessitent pas de métallisation à l'arrière et présentent une mouillabilité de surface supérieure, ce qui se traduit par une résistance de contact extrêmement faible et une impédance thermique stable lors des tests de vieillissement accéléré.
- QuickSinter est une pâte à haute teneur en métal qui redéfinit la technologie de frittage pour l'électronique de puissance. Disponible en formulations avec ou sans pression, ce portefeuille de solutions de frittage offre des produits conçus pour répondre aux besoins d'applications spécifiques des clients.
- Durafuse LT est un système d'alliage basse température primé, conçu pour offrir une grande fiabilité dans les applications basse température qui requièrent une température de refusion inférieure à 210°C. Il offre des performances améliorées en matière de choc de chute, supérieures de deux ordres de grandeur à celles des matériaux basse température contenant du Bi. Il offre des performances améliorées en matière de choc de chute, supérieures de plus de deux ordres de grandeur à celles des matériaux basse température contenant du bi, et contribue à réduire la consommation d'énergie de 15 %, en fonction du processus.
- Durafuse HT présente une nouvelle conception basée sur une nouvelle technologie d'alliage, conçue pour fournir une pâte riche en étain et sans plomb à haute température (HTLF), présentant les mérites des deux alliages constitutifs. Durafuse HT offre un traitement simplifié, sans équipement spécial, et une fiabilité accrue des cycles thermiques égale ou supérieure à celle d'une brasure à haute teneur en plomb.
- Les préformes de fixation de précision (PDA) à base d'or d'Indium Corporation - également disponibles dans des formulations non eutectiques - offrent le plus haut niveau de qualité possible pour fournir les meilleures performances possibles dans les applications de fixation de précision critiques et à haute fiabilité. Leader dans le domaine des soudures à l'or, Indium Corporation propose une gamme de produits à base d'or comprenant des fils, des pâtes, des préformes, des sphères, des grenailles et des rubans fabriqués à l'aide d'une technologie de pointe afin de garantir une qualité et une précision optimales.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos de NEPCON Japan
Lancé il y a plus de 30 ans, NEPCON Japan s 'est développé en même temps que l'industrie électronique japonaise et asiatique. Composé de six salons spécialisés dans les domaines essentiels de la fabrication électronique et de la recherche et du développement, le salon a accru sa valeur en tant qu'exposition représentant le principal point de rencontre en Asie pour toutes les personnes impliquées dans l'industrie de l'électronique.
