Indium Corporation presenterà al NEPCON Japan, che si terrà dal 25 al 27 gennaio a Tokyo, alcune selezioni del suo portafoglio di prodotti collaudati per applicazioni nel settore automobilistico e dell'elettronica di potenza, compresi i veicoli elettrici.
Con la sua significativa esperienza nel settore automobilistico e un portafoglio pluripremiato di prodotti collaudati, Indium Corporation sarà presente:
- InFORMS è una lega saldante rinforzata che migliora l'affidabilità meccanica e termica ed è progettata specificamente per produrre uno spessore costante della linea di giunzione per le applicazioni dei moduli di potenza. Inoltre, affrontano sfide specifiche per l'industria dell'elettronica di potenza, fornendo un materiale migliorato per lo sviluppo di moduli più affidabili e dalle prestazioni più elevate.
- Heat-Spring è un materiale di interfaccia termica (TIM) in lega metallica morbida (SMA) che riduce la resistenza termica e migliora il raffreddamento utilizzando due proprietà chiave dei metalli di indio: la conduttività termica superiore e la malleabilità. Come ulteriore vantaggio, l'indio metallico non si dissolve nei fluidi di immersione ed è considerato un TIM ecologico perché può essere riutilizzato, recuperato e riformato.
- La nuova famiglia di paste di metallo liquido (LMP) GalliTHERM di Indium Corporation è una vera e propria soluzione TIM a base di metallo liquido, basata su tecnologie proprietarie, in grado di gestire problemi di dissipazione del calore e di mantenere un'affidabilità a lungo termine. A differenza dei metalli liquidi tradizionali a base di gallio, che sono inclini al pump-out e richiedono in genere processi di spalmatura specializzati, le LMP offrono una viscosità più elevata e caratteristiche di spalmatura prevedibili per applicazioni scalabili in grandi volumi, con un rischio ridotto di pump-out, a un costo totale inferiore. Gli LMP sono completamente automatizzabili nelle applicazioni di jetting, dispensazione e stampa. Non necessitano di metallizzazione posteriore e presentano una bagnabilità superficiale superiore che si traduce in una resistenza di contatto estremamente bassa e in un'impedenza termica stabile nei test di invecchiamento accelerato.
- QuickSinter è una pasta ad alto contenuto di metallo che ridefinisce la tecnologia di sinterizzazione per l'elettronica di potenza. Disponibile in formulazioni senza e con pressione, questo portafoglio di soluzioni di sinterizzazione offre prodotti progettati per le specifiche esigenze applicative dei clienti.
- Durafuse LT è un pluripremiato sistema di leghe per basse temperature, progettato per garantire un'elevata affidabilità nelle applicazioni a bassa temperatura che richiedono una temperatura di rifusione inferiore a 210 C. Offre prestazioni migliori in termini di drop shock di oltre due ordini di grandezza rispetto ai materiali a bassa temperatura contenenti Bi e contribuisce a ridurre il consumo energetico del 15%, a seconda del processo.
- Durafuse HT presenta un design innovativo basato su una nuova tecnologia di lega, progettata per fornire una pasta ricca di stagno e priva di piombo ad alta temperatura (HTLF), che presenta i vantaggi di entrambe le leghe costituenti. Durafuse HT offre una lavorazione semplificata, senza bisogno di attrezzature speciali, e una maggiore affidabilità nei cicli termici, pari o superiore a quella di una saldatura ad alto contenuto di Pb.
- Le preforme di precisione per die-attach (PDA) a base di Au di Indium Corporation, disponibili anche in formulazione non eutettica, offrono il più alto livello di qualità disponibile per garantire le migliori prestazioni possibili in applicazioni di die-attach critiche e ad alta affidabilità. Leader nell'innovazione delle saldature in oro, la gamma di prodotti a base d'oro di Indium Corporation comprende fili, paste, preforme, sfere, pallini e nastri prodotti con una tecnologia all'avanguardia per garantire la massima qualità e precisione.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
Informazioni su NEPCON Giappone
Lanciato più di 30 anni fa, NEPCON Japan è cresciuto insieme all'industria elettronica giapponese e asiatica. Composta da sei mostre specializzate in aree essenziali per la produzione e la R&S dell'elettronica, la fiera ha accresciuto il suo valore come esposizione che rappresenta il principale punto di riferimento in Asia per tutti coloro che sono coinvolti nell'industria elettronica.
