Como líder da indústria em soluções inovadoras de materiais para embalagem e montagem de semicondutores, a Indium Corporationapresentará os seus produtos avançados concebidos para responder aos desafios em evolução das aplicações de integração e montagem heterogéneas (HIA) e de sistemas em embalagem (SiP) de passo fino na 20ª Conferência e Exposição Internacional sobre Embalagem de Dispositivos organizada pela IMAPS, de 18 a 21 de março, em Fountain Hills, AZ.
A comprovada série SiPaste da Indium Corporation foi especificamente concebida para a impressão de caraterísticas finas com pós finos que vão do Tipo 5 ao Tipo 8. Ajudam a evitar o vazio, reduzem o deslizamento e demonstram um desempenho de impressão superior e consistente. A SiPaste C312HF da Indium Corporation é uma nova formulação que oferece o mesmo excelente desempenho de impressão e estabilidade do material ao longo do tempo, com a vantagem de ter uma química facilmente limpável com tecnologia semi-aquosa ou saponificadora.
A mais recente pasta de solda para jato da Indium Corporation, PicoShot NC-6M, é um material sem limpeza e sem halogéneos, especificamente formulado para ser compatível com os sistemas de jato Mycronic. Quimicamente compatível com a premiada pasta de solda Indium12.8HF, a PicoShot NC-6M está optimizada para jactos de pequenos pontos e jactos de longa duração com pasta de solda Tipo 6. A PicoShot NC-6M oferece o volume de jato de ponto mais pequeno entre as pastas de jato semelhantes, com 1,6nL/ponto. Para além do excecional desempenho de jato, a sua barreira de oxidação única promove a completa coalescência do pó durante o refluxo para eliminar graping e problemas de refluxo semelhantes.
Para saber mais sobre as soluções inovadoras da Indium Corporation para HIA e SiP, visite os nossos especialistas no stand #56 na IMAPS Device Packaging Conference ou online em indium.com/HIA.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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