Como líder del sector en soluciones innovadoras de materiales para el envasado y ensamblaje de semiconductores, Indium Corporationpresentará sus avanzados productos diseñados para responder a los retos cambiantes de las aplicaciones de integración y ensamblaje heterogéneos (HIA) y de sistema en envase de paso fino (SiP) en la 20ª Conferencia y Exposición Internacional sobre Envasado de Dispositivos organizada por IMAPS, del 18 al 21 de marzo, en Fountain Hills, AZ.
La probada serie SiPaste de Indium Corporation está diseñada específicamente para la impresión de rasgos finos con polvos finos de Tipo 5 a Tipo 8. Ayudan a evitar el vacío, reducen el desprendimiento y demuestran un rendimiento de impresión superior y constante. SiPaste C312HF de Indium Corporation es una nueva formulación que ofrece el mismo excelente rendimiento de impresión y estabilidad del material a lo largo del tiempo, con la ventaja de tener una química fácilmente limpiable con tecnología semiacuosa o saponificante.
La nueva pasta de soldadura para jetting de Indium Corporation, PicoShot NC-6M, es un material libre de halógenos y que no necesita limpieza, formulado específicamente para ser compatible con los sistemas de jetting Mycronic. Químicamente compatible con la galardonada pasta de soldadura Indium12.8HF, PicoShot NC-6M está optimizada para el jetting de puntos pequeños y el jetting a largo plazo con pasta de soldadura Tipo 6. PicoShot NC-6M ofrece el menor volumen de inyección de puntos entre las pastas de inyección similares, con 1,6 nL/punto. Además de su excepcional rendimiento de inyección, su exclusiva barrera de oxidación promueve la coalescencia completa del polvo durante el reflujo para eliminar el graping y otros problemas similares de reflujo.
Para obtener más información sobre las soluciones innovadoras de Indium Corporation para HIA y SiP, visite a nuestros expertos en el stand nº 56 de la Conferencia de Embalaje de Dispositivos IMAPS o en línea en indium.com/HIA.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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