身為半導體封裝與組裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation將於 3 月 1821 日在美國亞利桑那州 Fountain Hills 舉辦的 IMAPS第 20 屆 元件封裝國際會議暨展覽中，展示其為因應異質整合與組裝 (HIA) 以及微細間距系統封裝(SiP) 應用不斷演進的挑戰所設計的先進產品。
Indium Corporation 久經考驗的SiPaste系列專為使用 5 型到 8 型的細粉末進行精細特徵印刷而設計。此系列有助於避免 、減少塌陷，並展現一致的優異印刷性能。Indium Corporation 的 SiPaste C312HF 是一種新型配方，具有相同的優異印刷性能和長時間的材料穩定性，並具有半水或皂化劑技術的易清潔化學優點。
Indium Corporation 最新推出的噴射焊膏PicoShotNC-6M，是一種免洗、無鹵素的材料，專為與Mycronic 噴射系統相容而配制。PicoShot NC-6M 與屢獲殊榮的Indium12.8HF 錫膏具有化學相容性，最適合用於小點噴射和 6 型錫膏的長期噴射。PicoShot NC-6M 是同類噴射膏中點噴射量最小的產品，為 1.6nL/點。除了優異的噴射性能外，其獨特的氧化障壁還能在回流期間促進粉末完全凝聚，以消除石墨化及類似的回流問題。
欲了解更多有關 Indium Corporation 在 HIA 和 SiP 方面的創新解決方案，請參觀 IMAPS 裝置封裝會議的 56 號攤位，或上網至 indium.com/HIA，拜訪我們的專家。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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