半導体パッケージングおよびアセンブリ用の革新的な材料ソリューションの業界リーダーとして、インジウム・コーポレーション（）は、3月18日～21日にアリゾナ州ファウンテンヒルズで開催されるIMAPS主催の第20回 デバイス・パッケージング国際会議・展示会において、異種集積・アセンブリ（HIA）およびファインピッチ・システム・イン・パッケージ（SiP）アプリケーションの進化する課題に対応するために設計された先進的な製品を紹介する。
インジウムコーポレーションの実績あるSiPasteシリーズは、特にタイプ5からタイプ8までの微粉末を使用した微細印刷用に設計されています。ボイドの発生を防ぎ、 、スランプを低減し、一貫して優れた印刷性能を発揮します。インジウムコーポレーションのSiPaste C312HFは、同じ優れた印刷性能と長期にわたる材料安定性を提供する新しい処方であり、半水性または鹸化剤技術で簡単に洗浄できる化学的利点を備えています。
インジウムコーポレーションの最新の噴流式ソルダーペースト、ピコショットNC-6Mは、マイクロニックの噴流システムに適合するように特別に配合された無洗浄、ハロゲンフリーの材料です。受賞歴のあるインジウム12.8HFソルダーペーストと化学的に互換性のあるピコショットNC-6Mは小ドットの噴流とタイプ6ソルダーペーストの長期噴流に最適です。PicoShot NC-6Mは1.6nL/dotと同種の噴流ペーストの中で最小の噴流量です。卓越した噴流性能に加え、独自の酸化バリアがリフロー時の粉末の合一を促進し、グレーピングなどのリフロー時の問題を解消します。
インジウム・コーポレーションのHIAおよびSiP向け革新的ソリューションの詳細については、IMAPSデバイス・パッケージング・カンファレンスのブース#56、またはオンラインのindium.com/HIAで当社のエキスパートをご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
