Seth Homer: Như chúng ta đã thảo luận, có ba cấp độ gắn kết đáng quan tâm nhất trong IGBT. Tại Indium Corporation, chúng tôi đang định nghĩa lại cách chúng tôi sử dụng chất hàn ở cấp độ gắn khuôn, đế và tấm đế đến cấp độ tản nhiệt, để chúng tôi có thể đạt được IGBT đáng tin cậy hơn có thể thực hiện các tiêu chuẩn ngày càng cao hơn. Nếu bạn bỏ lỡ hai video đầu tiên trong loạt bài này, hãy nhớ xem chúng tại www.indium.com/IGBT .
Hôm nay chúng ta tập trung vào mức nền của chồng lên nhau. Nền có thể có nhiều khuôn được gắn vào, khiến mối hàn cực kỳ quan trọng. Mức này đi kèm với những thách thức riêng cần vượt qua để duy trì hiệu suất và độ tin cậy. Tương tự như thách thức của các thành phần kết thúc dưới cùng, nền dễ bị rỗng. Nhiều nền trong số này lớn hơn 45 mm ở X và Y. Để đảm bảo kết quả tốt nhất, nhiều thợ lắp ráp lựa chọn giải pháp hàn chảy chân không không có chất trợ dung và bầu khí quyển khử để đạt được kết quả rỗng thấp nhất; tuy nhiên, ngay cả trong trường hợp này, chất lượng hàn vẫn có thể ảnh hưởng xấu đến quá trình rỗng.
Độ tinh khiết và tỷ lệ phần trăm của hợp kim cũng rất quan trọng. Trong trường hợp không có sẵn phương pháp hàn chảy chân không không có chất trợ dung thì có thể cần đến chất trợ dung. Điều này khá khó khăn vì các chất dễ bay hơi cũng có thể gây ra hiện tượng rỗng. Vì lý do này mà lớp phủ chất trợ dung được thiết kế kỹ lưỡng là phương pháp tốt nhất. Ngoài hiện tượng rỗng, độ phẳng của đường liên kết cũng rất quan trọng. Do thành phần hàn lỏng lớn hơn nên có thể không hỗ trợ trọng lượng của các thành phần một cách đồng đều trong quá trình hàn chảy. Điều này có thể dẫn đến đường liên kết không đồng đều, làm tăng các vùng chịu ứng suất trong quá trình tuần hoàn.
Vậy, làm thế nào bạn có thể đạt được hiệu suất vượt trội ở cấp độ nền DBC đến tấm đế? Câu trả lời là thêm một ma trận gia cố vào mối hàn để hoạt động như một điểm tựa. Điều này tạo ra sự ổn định về độ dày của đường liên kết và tăng cường độ bền theo chiều ngang, dẫn đến khả năng sống sót trong chu kỳ nhiệt được cải thiện. InFORMS® của Indium Corporation là phôi hàn gia cố được thiết kế đặc biệt để bảo toàn độ phẳng của đường liên kết và tăng cường độ bền cho mối nối, tăng độ tin cậy cho quy trình.
Để biết thêm thông tin về chủ đề này, hãy tải xuống bài viết kỹ thuật gần đây của chúng tôi, Kỹ thuật mới để giảm độ nghiêng của chất nền và cải thiện khả năng kiểm soát đường liên kết hoặc truy cập www.indium.com/informs . Và, như thường lệ, hãy liên hệ trực tiếp với tôi theo địa chỉ [email protected] . Cảm ơn bạn.
Lưu Lưu
