Seth Homer: Come abbiamo detto, ci sono tre livelli di picco di preoccupazione nello stack up degli IGBT. Noi di Indium Corporation stiamo ridefinendo il modo in cui utilizziamo le saldature a livello di die-attach, substrato, piastra di base e dissipatore di calore, in modo da ottenere un IGBT più affidabile e in grado di soddisfare standard sempre più elevati. Se vi siete persi i primi due video di questa serie, visitate il sito www.indium.com/IGBT.
Oggi ci concentriamo sul livello del substrato dello stack up. Il substrato può essere collegato a più die, il che rende il legame di saldatura estremamente critico. Questo livello presenta sfide specifiche da superare per preservare le prestazioni e l'affidabilità. Come nel caso dei componenti con terminazione in basso, il substrato è soggetto a vuoti. Molti di questi substrati hanno dimensioni superiori a 45 millimetri in X e Y. Per garantire un risultato ottimale, molti assemblatori optano per una soluzione di rifusione sotto vuoto senza flussante e un'atmosfera riducente per ottenere il minimo risultato di vuoti; tuttavia, anche in questo caso la qualità della saldatura può influire negativamente sul voiding.
Anche la purezza e le percentuali delle leghe sono molto importanti. Nei casi in cui non è possibile effettuare la rifusione sotto vuoto senza flussante, potrebbe essere necessario un flussante. Si tratta di un'operazione delicata, poiché anche i volatili possono causare il voiding. Per questo motivo, l'approccio migliore è rappresentato da un rivestimento di flussante altamente ingegnerizzato. Oltre al voiding, anche la coplanarità della linea di giunzione è fondamentale. Con i componenti più grandi, la saldatura liquida potrebbe non essere in grado di sostenere il peso dei componenti in modo uniforme durante il processo di rifusione. Ciò può comportare una linea di giunzione non uniforme, che aumenterà le aree di stress durante i cicli.
Quindi, come si possono ottenere prestazioni superiori a livello di substrato DBC e piastra di base? La risposta è aggiungere alla saldatura una matrice di rinforzo che funga da supporto. In questo modo si crea una costanza nello spessore della linea di giunzione e si aggiunge forza lateralmente, migliorando la resistenza ai cicli termici. Le InFORMS® di Indium Corporation sono preforme di saldatura rinforzate, progettate specificamente per preservare la coplanarità della linea di giunzione e aggiungere resistenza al giunto, aumentando l'affidabilità del processo.
Per ulteriori informazioni su questo argomento, scaricate il nostro recente articolo tecnico, Novel technique to reduce Substrate Tilt and Improve Bondline Control o visitate il sito www.indium.com/informs. E, come sempre, non esitate a contattarmi direttamente [email protected]. Grazie.
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