Seth Homer : Comme nous en avons discuté, il y a trois niveaux d'attachement de préoccupation de pointe dans l'empilement des IGBT. Chez Indium Corporation, nous redéfinissons la façon dont nous utilisons la soudure au niveau de la matrice, du substrat, de la plaque de base et du dissipateur thermique, afin d'obtenir un IGBT plus fiable, capable de répondre à des normes de plus en plus strictes. Si vous avez manqué les deux premières vidéos de cette série, n'hésitez pas à les consulter sur le site www.indium.com/IGBT.
Aujourd'hui, nous nous concentrons sur le niveau du substrat de l'empilage. Le substrat peut comporter plusieurs puces, ce qui rend la liaison par soudure extrêmement critique. Ce niveau s'accompagne de défis spécifiques à relever pour préserver les performances et la fiabilité. Comme pour les composants à terminaison inférieure, le substrat est susceptible de se vider. Beaucoup de ces substrats ont une taille supérieure à 45 millimètres en X et Y. Pour garantir le meilleur résultat, de nombreux assembleurs optent pour une solution de refusion sous vide sans flux et une atmosphère réductrice afin d'obtenir le taux de vide le plus bas possible ; cependant, même dans ce cas, la qualité de la soudure peut avoir un effet négatif sur le vide.
La pureté et les pourcentages des alliages sont également très importants. Dans les cas où la refusion sous vide sans flux n'est pas disponible, un flux peut être nécessaire. Il s'agit d'une opération délicate, car les substances volatiles peuvent également être à l'origine de la formation de vides. C'est pour cette raison qu'un revêtement de flux hautement technique est la meilleure approche. Outre la formation de vides, la coplanarité de la ligne de soudure est également cruciale. Étant donné que le composant est plus grand, la brasure liquide peut ne pas être en mesure de supporter le poids du composant de manière uniforme au cours du processus de refusion. Il peut en résulter une ligne de soudure irrégulière, qui augmentera les zones de tension pendant le cycle.
Alors, comment obtenir des performances supérieures au niveau du substrat DBC jusqu'à la plaque de base ? La réponse consiste à ajouter une matrice de renforcement à la soudure pour servir de support. Cela crée une constance dans l'épaisseur de la ligne de soudure et ajoute de la force latéralement, ce qui permet d'améliorer la résistance aux cycles thermiques. Les InFORMS® d'Indium Corporation sont des préformes de soudure renforcées spécialement conçues pour préserver la coplanarité de la ligne de soudure et renforcer le joint, ce qui accroît la fiabilité du processus.
Pour plus d'informations sur ce sujet, téléchargez notre récent article technique, Novel technique to reduce Substrate Tilt and Improve Bondline Control (Nouvelle technique pour réduire l'inclinaison du substrat et améliorer le contrôle de la ligne de collage) ou visitez le site www.indium.com/informs. Et, comme toujours, n'hésitez pas à me contacter directement à l'adresse [email protected]. Je vous remercie de votre attention.
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