Seth Homer: Como já discutimos, existem três níveis de preocupação de pico na pilha de IGBTs. Na Indium Corporation, estamos a redefinir a forma como utilizamos a solda nos níveis de fixação do molde, do substrato e da placa de base para o dissipador de calor, para que possamos obter um IGBT mais fiável que possa cumprir padrões cada vez mais elevados. Se não viu os dois primeiros vídeos desta série, não se esqueça de os ver em www.indium.com/IGBT.
Hoje vamos concentrar-nos no nível do substrato da pilha. O substrato pode ter várias matrizes ligadas a ele, tornando a ligação de solda extremamente crítica. Este nível tem os seus próprios desafios específicos a ultrapassar para que o desempenho e a fiabilidade sejam preservados. À semelhança do desafio dos componentes de terminação inferior, o substrato é propenso a vazamentos. Muitos destes substratos têm dimensões superiores a 45 milímetros em X e Y. Para garantir o melhor resultado, muitos montadores optam por uma solução de refluxo a vácuo sem fluxo e uma atmosfera redutora para obter o menor resultado de vazios; no entanto, mesmo neste caso, a qualidade da solda pode afetar negativamente os vazios.
A pureza e as percentagens das ligas também são muito importantes. Nos casos em que o refluxo a vácuo sem fluxo não está disponível, pode ser necessário um fluxo. Isto é complicado, devido ao facto de os voláteis também poderem contribuir para a formação de vazios. É por esta razão que um revestimento de fluxo altamente projetado é a melhor abordagem. Para além do esvaziamento, a co-planaridade da linha de ligação também é crítica. Dada a maior dimensão do componente, a solda líquida pode não ser capaz de suportar o peso dos componentes de forma uniforme durante o processo de refluxo. Isto pode resultar numa linha de ligação irregular, o que aumentará as áreas de tensão durante o ciclo.
Então, como é que se pode obter um desempenho superior ao nível do substrato DBC para a placa de base? A resposta é adicionar uma matriz de reforço à solda para atuar como um suporte. Isto cria uma constância na espessura da linha de ligação e adiciona força lateralmente, resultando numa maior capacidade de sobrevivência ao ciclo térmico. As InFORMS® da Indium Corporation são pré-formas de solda reforçadas, especificamente concebidas para preservar a co-planaridade da linha de ligação e adicionar resistência à junta, aumentando a fiabilidade do processo.
Para mais informações sobre este assunto, descarregue o nosso recente artigo técnico, Novel technique to reduce Substrate Tilt and Improve Bondline Control ou visite www.indium.com/informs. E, como sempre, sinta-se à vontade para me contactar diretamente [email protected]. Obrigado.
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