O tema da gestão térmica em eletrónica pode ser bastante complexo. Mas, se a dissipação do calor gerado pelo seu dispositivo não for considerada no projeto inicial, pode estar a caminho de um colapso.
Então, por onde começar?
Seria fácil iniciar a procura do melhor material de interface térmica (TIM) para a sua aplicação olhando para os valores de condutividade térmica. Todos os materiais térmicos têm um valor de condutividade térmica definido e seria fácil compará-los e tomar a decisão apenas com base nesse valor, mas não se esqueça de que este valor muda com a espessura do material e pode degradar-se com o tempo.
Há duas considerações possivelmente mais importantes do que a condutividade térmica, porque sem otimizar estas duas condições, a condutividade global não terá qualquer importância:
- Humedecimento da superfície: O seu TIM tem de humedecer ambas as superfícies de forma uniforme e consistente para minimizar a resistência interfacial, o que retardará a transferência de calor. A resistência interfacial é a resistência térmica na interface entre as superfícies quentes/frias e o material da interface térmica.
- Força de fixação: Esta tem de ser aplicada uniformemente para obter a máxima humidificação da superfície e permitir-lhe utilizar o TIM mais fino possível. À medida que os materiais térmicos se tornam mais espessos, podem afetar a condutividade térmica global.
Há também outras considerações sobre a sua candidatura que podem ser tidas em conta na sua decisão:
- Isolamento elétrico
- Fixação estrutural
- Emissão de gases
- Preenchimento de uma grande lacuna
- Temperatura de trânsito/armazenamento
- Trabalhabilidade
- Capacidade de ser reciclado
- Facilidade de utilização
Se desejar obter mais informações sobre materiais de interface térmica ou ajuda para selecionar o melhor TIM para a sua aplicação, pode contactar-me diretamente em [email protected] ou visitar o nosso sítio Web em https://www.indium.com/thermal-interface-materials/
Fonte da imagem: https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/2/2a/Difference_between_thermal_conductivity_of_thermal_interface_materials_and_thermal_contact_resistance.png
